Rubin硅中介层材料计划采用碳化硅，碳化硅有望迎来新机遇 英伟达新一代Rubin的roadmap中，为了提升效能，有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅，利用碳化硅耐高压、高导热、低损耗的特性，以进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能，其中硅中介层是CoWoS封装技术中的关键组件。由于NVLink技术特性原因，GPU和记忆体距离愈近，效能愈好，未来英伟达存在把GPU和记忆体叠在一起的可能性，因此需要极大的电流驱动，由于碳化硅的导热系数好，能有效缓解大电流产生的高热。此外，安森美宣布与英伟达合作，共同推进碳化硅在AI 800V直流DC中应用，利用其耐高压特性，提高高压电源系统性能。在其他领域，碳化硅也因其优秀的性质有广泛的应用空间，如在AR眼镜领域，碳化硅高折射率的特性能制造出更薄更轻的光学镜片，提高AR眼镜的显示体验，Meta认为碳化硅在穿戴式设备领域具有巨大潜力。 相关标的:天岳先进、露笑科技
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