在台积电把华为拉入黑名单之后，华为果断亮剑反击！

据《联合报》、中时新闻网等报道，华为已申请一项“四晶片”封装专利，未来可能用于下一代人工智能晶片，成为绕开美国科技封锁的关键。

这个技术极有可能应用于华为的下一代人工智能晶片昇腾（Ascend）910D。资料显示，应用该技术研发的四晶片AI加速器，性能预计将超过英伟达的H100。

分析人士认为，这一成果显示华为在先进封装技术方面的快速进展，未来有望在晶片封装领域与台积电一较高下，该技术的应用也有助于华为绕开美国制裁。

最新报告显示，华为在电脑市场（不含平板）快速崛起，今年第一季在中国大陆的出货量增长8%，达到104万台，仅次于联想。虽然联想仍以263万台的销量在中国市场排在第一，但同比下滑了3%。

华为在5月推出搭载鸿蒙操作系统的电脑，凭借其在移动生态的长期积累与人工智能技术的新优势，可能成为市场格局改变的转折点。