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一觉醒来，惊呆了！美国商务部刚刚突然宣布了！5月28日，美国商务部宣布暂停Cadence、Synopsys和西门子EDA对华出口半导体设计软件。这三家公司垄断全球80%的EDA市场，此举无异于在芯片设计源头切断氧气。中美科技战进入数字断氧阶段。EDA软件被誉为“芯片之母”，从手机处理器到AI芯片，每一颗半导体的诞生都离不开它。美国商务部这一纸禁令，相当于在芯片设计源头筑起高墙：某FPGA设计公司负责人透露，他们正在研发的5G基站芯片若无法使用Synopsys的HAPS原型验证平台，交付周期可能延长6个月；而某存储芯片企业则面临更严峻的问题——西门子EDA的Calibre物理验证工具被断供后，其128层3DNAND芯片的良率可能骤降15%。先看“数字断氧”！这三家美国企业垄断的不仅是工具，更是芯片设计的“游戏规则”。以Cadence的Palladium硬件仿真器为例，全球70%的汽车电子芯片验证依赖它，而华为海思曾因被限制使用该工具，被迫将麒麟芯片的研发周期延长9个月。此次断供虽未完全覆盖所有工具，但针对3DIC设计、先进封装等关键领域的限制，已让中国半导体产业感受到切肤之痛。某行业协会调研显示，国内约40%的芯片设计企业可能因工具短缺推迟新品上市。再说国产EDA！就在禁令宣布的48小时内，华大九天的Argus物理验证工具下载量激增300%，其模拟芯片领域35%的市场份额正在转化为实实在在的产能支撑。在杭州，概伦电子的器件建模工具已完成对某存储芯片企业的替代验证，使该企业19nmDRAM芯片的设计周期缩短20%。更值得关注的是，华为联合国内EDA企业打造的14纳米以上工具链，已在中芯国际的7nm工艺上实现全流程验证，其自主研发的EDA云平台可同时支持2000名工程师协同设计，效率比传统方案提升3倍。最具震撼力的，当美国试图用EDA断供卡住先进制程脖子时，中芯国际的7nm工艺良品率已从两年前的18%跃升至32%。在上海临港的晶圆厂，搭载国产EDA工具的产线正以每月5000片的速度生产7nm芯片，其良率波动控制在±2%以内——这意味着华为Mate70系列搭载的麒麟10000芯片，将首次实现100%国产EDA工具链支持。某国际咨询机构测算，若国产EDA替代率在2025年达到50%，中国半导体产业的自主可控程度将提升40%。说到底，这场“数字断氧”危机，本质是中国科技突围的必经之战。从2018年美国首次限制EDA出口，到如今国产工具链的全面崛起，中国用7年时间在EDA领域完成从“跟跑”到“并跑”的跨越。正如中国半导体行业协会理事长周子学所言：“当美国试图用工具封锁遏制我们时，反而加速了国产EDA生态的成熟。”而这场博弈的真正启示，或许不止于技术突破，更是用行动证明：在科技霸权面前，自主创新才是最锋利的突围之刃。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

六代机、人工智能、芯片，中国科技好像一夜之间爆发，简单梳理可以发现事实并非如此。梳理最近一段时间中国在科技领域的表现，很容易给人一个感觉，那就是中国在科技领域一夜之间爆发了。这种一夜爆发给人一种不真实的感觉，不少人因此怀疑这一切是否存在过度宣传嫌疑。六代机一问世就是两款，航空发动机先后取得重大突破，无论是军用航空发动机还是民用航空发动机都有大的进展。在人工智能领域，我们更是相继出现颠覆性突破，直接打破了美国的话语权垄断，开始在这个领域拥有了引领性话语权。在芯片领域，我们基本上实现了全产业链的突破，芯片设计、芯片封装、光刻机、光刻胶等等。在空间站、探测月球和火星等领域，中国也是取得重大突破。在核心原材料领域，我们取得了航空发动机叶片材料突破，在碳纤维材料领域也取得重大突破。这一切给人的感觉是一夜之间发生的，但经过简单梳理分析可以发现，事实显然不是感觉的那样。我们现在工业制造产值达到了全球35%以上，全球人工智能领域的人才大约70%是华人，中国在稀土和电动汽车电池领域的专利总数超过全球50%。

这个618手机价格真的太卷了，仅仅2000块钱出头就能买到骁龙8至尊版、三星屏幕、超声波指纹的旗舰手机。这款真我的GT7PRO是真我的旗舰手机，除了拍照稍微差了点，其他方面都是很顶的，甚至有些配置比自家大哥OPPOX8PRO还强，例如CPU、大电池、超声波指纹、120W闪充等。

【特朗普制裁失灵？英伟达业绩碾压华尔街预期，对华限令成“纸枷锁”】英伟达（Nvidia）于周三发布的季度财报超出华尔街预期，延续了这家计算机硬件巨头的持续增长势头。该公司截至4月的季度营收达441亿美元，较去年同期增长69%。该营收数据超出投资者此前预期的433亿美元。经调整后每股收益为0.81美元，略低于市场预期的0.88美元。公司还报告称，其数据中心业务营收为391亿美元，同比增长73%。作为人工智能产业的重要指标企业，英伟达因其前沿硬件技术与所面临的新监管挑战而备受关注，投资者正密切追踪其动向。“英伟达再度超出市场预期，但在一个保持主导地位日益艰难的市场环境中，”市场研究机构eMarketer分析师雅各布·伯恩指出，“中国出口限制凸显了地缘政治逆风所带来的直接压力，而与此同时，英伟达亦面临愈发激烈的竞争。以AMD为代表的对手在某些人工智能工作负载的成本效益上正迅速缩小差距。”英伟达首席执行官黄仁勋在声明中表示：“英伟达的人工智能基础设施在全球范围内需求强劲。各国正将人工智能视作与电力和互联网同等重要的基础设施，而英伟达正处于这一深刻变革的核心。”该公司预计，2026财年第二季度营收将达到450亿美元。英伟达过去一年的财报显示出爆炸性增长，然而该公司也面临来自美国方面日益增强的监管压力。今年4月，唐纳德·特朗普宣布，美国政府将进一步收紧对计算机芯片的出口限制，实质上禁止英伟达向中国销售其H20人工智能芯片。中国是英伟达的重要收入来源之一。“该H20产品主要面向中国市场设计，”公司在第一季度财报中指出。因此，英伟达预计第二季度将因此损失80亿美元的收入。尽管如此，黄仁勋对特朗普提出的允许企业有限度向中国出口部分产能芯片的计划仍持乐观态度。“总统有其计划和远见，我对他充满信心，”黄表示。不过，黄仁勋亦警告称，若失去中国这个潜在的500亿美元人工智能市场，美国可能在全球人工智能基础设施竞争中失去领先地位。“中国是全球最大的人工智能市场之一，同时也是通往全球成功的关键跳板，”他在财报电话会议中指出。“无论美国芯片是否供应，中国的人工智能发展都不会停滞，”他补充道，“中国已具备训练与部署先进模型的计算能力。问题不在于中国是否会拥有人工智能——它已经拥有了。关键在于，这个全球最大的人工智能市场之一是否会运行在美国的芯片之上。”该公司在近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中披露，此次调整将使其承担55亿美元的费用。英伟达表示，由于H20需求下滑，其第一季度与H20芯片库存积压及采购义务相关的费用为46亿美元，低于预期的原因在于部分材料得以重复利用。在接受本·汤普森采访时，黄仁勋坦言此次调整“极为痛苦”，可能导致多达150亿美元的收入损失。仅在第一季度，公司便“未能交付额外的25亿美元H20相关收入”。“历史上从未有任何一家公司一次性核销如此巨额的库存，”黄表示，“我们不仅损失了55亿美元——我们核销了55亿美元——还放弃了150亿美元的潜在销售，以及可能多达30亿美元的税收。”正值美国国会下属对华委员会要求英伟达说明其芯片如何被用于开发突破性人工智能模型（如DeepSeek）之际，芯片出口监管进一步趋紧。DeepSeek被指在缺乏对等计算资源的条件下，其产品已能媲美美国公司。分析人士指出，尽管面临出口限制等挑战，英伟达仍实现强劲的季度表现，令人鼓舞。“即使在行业整合期、面临激烈竞争与地缘政治紧张局势交织的宏观环境中，公司依然展现出专注核心运营领域的执行能力，”Investing.com高级分析师托马斯·蒙泰罗指出。“公司通过有效管理数据中心供需，在很大程度上缓解了这些不利影响。从这一角度来看，本季度受H20影响的45亿美元，反而突显了英伟达应对市场变化的韧性——这一特质在接下来的整个下半年将极为关键。”另有分析师认为，中美之间的磋商“可能对英伟达形成利好”。Wedbush分析师丹·伊夫斯指出：“全球推动人工智能革命的核心芯片仅此一款，那就是英伟达……从公司业绩与黄仁勋的积极表态中，这一叙事已不言自明，”伊夫斯表示，“这为整个科技行业提供了重要的参考信号，显示即便特朗普的关税政策仍在继续，人工智能革命正迈入下一个增长阶段。”尽管英伟达的前景仍充满不确定性，分析师对沙特阿拉伯与阿联酋近期对英伟达芯片的强劲需求表示乐观。英伟达是特朗普访问中东期间促成的AI红利的主要受益者之一，该访问促使沙特承诺向美国公司投资6000亿美元。英伟达表示，公司将向沙特阿拉伯交付数十万颗人工智能芯片，其中包括1.8万颗最新款Blackwell芯片，这些芯片将供应给一家由沙特主权财富基金支持的初创企业Humain。热点观点海外新鲜事海外编译精选

终究是70.8万起售，尊界S800，真卷啊[微笑]尊界s800电动兄弟​​​

最新手机处理器档次划分！小米玄戒入局，华为麒麟9020位次明确。​​​

首颗国产3纳米芯片老百姓不买账！小米新机15Spro首销不佳近日据RD观测透露，搭载首款国产3纳米玄戒01芯片的小米15Spro，首销的情况可能不是很理想。据吴同学分析，这个定价和自己的产品有些冲突，向上有4000多的小米15pro，向下有3000出头的标准版，也就是说新款小米15Spro手机在定价上，处于上不上下不下的尴尬局面，而且是小米首款高端芯片，性能稳不稳定还不好说，毕竟小米15和pro版用的都是高通骁龙旗舰芯片，性能绝对稳定。其实很多媒体分析，小米玄戒01芯片比苹果A18pro、骁龙至尊、天机9400的性能更强，看看单核跑分，玄戒01是9184，其他三款旗舰都是8000多，可能大部分米粉还是更相信高通骁龙，对首款国产3纳米芯片还是不够信任，这是可以理解的，毕竟大家白花花的银子买的手机，肯定怕被当成小白鼠，如果这一代玄戒芯片使用体验没问题，估计下一款搭载玄戒芯片的手机就会大卖了。

金融时报FT：由于英伟达处理器库存不断减少以及美国出口管制日益收紧，中国头部科技企业已开始将人工智能开发转向使用自主研发芯片。AI软件人工智能ai根据高管们的最新表态，阿里巴巴、腾讯和百度等公司开始测试替代芯片，以满足不断增长的AI相关内部需求和客户需求。知情人士称，企业现有的英伟达芯片库存只能维持到明年年初左右。如果科技具体决定将其系统从英伟达芯片迁移到国产替代芯片，将面临巨大的成本。将最初使用英伟达CUDA软件框架开发的训练代码移植到华为昇腾异构计算架构CANN非常耗时，而且通常需要华为工程师的大量支持，包括调试、优化等。一位头部高管估计，转向华为将导致人工智能相关开发中断约3个月。

多名数码博主测试，结论为：麒麟8020性能和骁龙8gen2持平但是网友不接受，认为不可能博主对此回应：信与不信，数据结果都摆在那里，并且经多名数码博主测试，结论一致，测试结果基本上都差不多目前看数据，华为的芯片已经不再是短板，已经快追平旗舰芯片水平，毕竟麒麟8020为中端芯片不敢想象6月份即将发布的麒麟9030会不会超过骁龙8至尊天玑9400

黄仁勋郁闷了！称华为已变得“令人敬畏”！根据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在财报会上，相当郁闷的说到，美国芯片与中国替代品之间差距正在缩小，华为最新AI芯片已经跟英伟达H200相似，华为已经变的“令人敬畏”，显然黄仁勋已经在忧心忡忡了。华为这几年，抗住了美国史上罕见的芯片断供等多轮打压，目前已经推出了自主可控的手机芯片，电脑芯片，AI芯片等等，而且生产制程也逐步从此前的7纳米工艺制程，而开始逐渐向5纳米工艺制程前进，而且不光是制程进步，华为也在AI运算单元架构等方面进步，而这样一来，英伟达已经感受到了巨大的压力了。就在前一段时间，华为最新推出的云矩阵CloudMatrix384超节点技术，包含384颗910C芯片，内存容量是英伟达的3.6倍，内存带宽是英伟达2.1倍，华为CloudMatrix384运算速度，大概比最新推出的英伟达NVL72(包括72个GB200芯片)快了70%左右，也就是说，在算力节点方面，英伟达已经有点落后了。而这次黄仁勋又有点难受了，称华为推出的最新AI芯片已经跟英伟达的H200芯片相似了，而且英伟达高端芯片限制向中国出口，这样一来，英伟达就毫无办法了，只能眼睁睁的看着华为快速占领中国AI芯片市场，而华为AI芯片赚了钱之后，还将加强研发，未来必将发展更快，可能推出更先进的AI芯片，美国可能就更挡不住了，这事可能就让黄仁勋更加郁闷了。#黄仁勋称华为已变得“令人敬畏”#

美国现在最想打压的是华为人工智能芯片，而不是5G。马来西亚是最信赖华为的国家，今年4月，马来西亚运营商UMobile宣布，华为和中兴为其马来西亚下一代5G网络的技术合作伙伴，美国没有干涉，说明美国默许马来西亚使用华为5G设备，但没想到美国却干涉马来西亚使用华为的人工智能芯片，也可见美国对华为人工智能芯片的能力多么提防，已超过5G。

美国打压中国芯片如火如荼之际，英伟达CEO一句话令白宫泄气！5月28日，黄仁勋是与分析师的电话会议上表示，“白宫限制对华销售英伟达产品的政策削弱了美国的地位。无论有没有美国芯片，中国的AI（人工智能）行业都将继续发展。”英伟达当日发布财报显示，一季度整体营收同比增长69%，达到441亿美元，高于市场预期的431亿美元。但是，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，若未受限制，公司本应录得25亿美元的额外销售额。H20芯片过剩原因主要由于美国宣布对华出口限制。黄仁勋对此表示，中国500亿美元的AI市场实际上是对美国产业关闭的。这些限制非但没有限制中国的AI能力，反而“刺激了中国的创新和规模”。英伟达暗示，一旦中国的高校和相关产业拜托了对英伟达芯片的依赖，那对英伟达来说才是灭顶之灾。他表示：“中国是全球最大的AI市场之一，也是在全球取得成功的跳板。全球一半的AI研究人员都在中国，赢得中国的平台将引领全球。”

发布了文章《天玑旗舰芯+潜望长焦+6500mAh，vivoS30Promini小屏机标杆》​​​

荣耀400Pro配置：搭载了骁龙8Gen3处理器，7200毫安时电池，90W有线快充+50W无线快充+反向充电，IP68+IP69，2亿像素主摄+6倍长焦人像，6.55英寸小直屏，金属中框+7.8mm机身，海风蓝、揽月银、流沙粉、幻夜黑四个配色。[并不简单][并不简单]感觉怎么样？​​​

荣耀400Pro搭载满血版第三代骁龙8旗舰芯片，全系2亿高清主摄，5000万长焦，1200万广角，7200mAh第三代青海湖电池，荣耀400Pro版支持90W有线快充及50W无线快充。​​​

简介海思麒麟发展2009年，K3V1，第一款手机芯片，仿联发科交钥匙方案，失败2012年，K3V2，40纳米工艺，由于集成GC4000非主流GPU，兼容性不好，发热也严重，失败。2013年末，发布首款麒麟命名的芯片，麒麟910，28纳米，初次成功，首次集成巴龙710基带。后又推出超频版910T2014年，麒麟920，小幅升级，后又推出超频版麒麟925和928，巴龙基带升级7202015年，麒麟930和超频版935，28纳米，小幅升级2015年底，麒麟950，升级16纳米，首次集成音视频解码芯片，集成协处理器，集成自研双核14-bitISP2016年底，麒麟960发布，16纳米，升级核心架构A73，内置安全引擎2017年，麒麟970，10纳米，首款集成NPU2018年，麒麟980，7纳米，全面升级CPU，GPU，双核NPU，加入GPUTurbo。2019年，麒麟990，7纳米+，后又推出麒麟9905G，首次集成5G基带。2020年，麒麟9000，绝唱，5纳米，由于制裁，量很少。再就是三年后2023年，麒麟归来，麒麟9000S然后麒麟901090209030麒麟重生，2020年之前，都是台积电代工。

发布会可以不开了，荣耀400系列配置基本确定1，标准版骁龙7Gen4处理器，Pro版搭载骁龙8Gen32，全系7200mAh青海湖电池+90W有线快充，Pro版本还支持50W无线快充3，全系金属中框+玻璃背板+直屏设计，都是6.55寸屏幕。全系标配IP69满级防水4，2亿像素主摄，配备大王影像以及雅顾人像。前置5000万像素。唯一还不确定的是售价，Pro版本预计在3699，标准版预计在2799

麒麟9020，安兔兔114.8万分，玄戒O1，安兔兔250.8万分，骁龙8至尊，安兔兔277.5万分，A18Pro，安兔兔182.1万分，天玑9400，安兔兔238万分，要说小米把3nm芯片拿出来之后谁最尴尬，我觉得一定是三星，之前高通和苹果的芯片都是三星生产，生产技术完全压制台积电，然而台积电实现了逆袭，从去年下半年开始，台积电都开始进行第二代3nm芯片的大规模生产了，三星还停留在4nm，自研3nm芯片需要等到下半年的旗舰机才能用上，步伐完全慢半拍，可以肯定小米手机有了自研3nm芯片，在海外市场肯定会给三星带来不小压力。

荣耀400系列发布倒计时1天！重要曝光参数整理如下！处理器:标准版骁龙7gen4，Pro版本满血版骁龙8gen3。屏幕:标准版，Pro版均搭载6.55英寸120Hz1.5K护眼直屏。中框类型:标准版，Pro版本均为金属不留指纹金属中框。拍照:2亿像素主摄，Pro版本支持长焦。均支持雅顾人像。电池容量:标准版，Pro版本均搭载7200毫安电池。充电参数:标准版支持80W有线快充，Pro版支持90W有线以及50W无线。防尘防水:IP6869级防尘防水。

拆机实测发现麒麟8020这波操作是真狠！12核的芯片面积比麒麟9020大了整整30%，超线程架构直接让《原神》须弥城全高画质稳成一条直线，重度游戏下机身温度还比前代降了5℃。现在修手机的速度真是绝了！上回我同事蹲厕所刷短视频，手一滑直接把手机甩马桶里了，捞上来的时候连指纹解锁都开始吐泡泡。他急吼吼跑去维修点，师傅瞅了一眼说：“这得拆开洗洗啊，你吃个午饭回来就能拿！”结果他麻辣烫还没嗦完，电话就响了。同事举着修好的手机直愣神：“我外卖单号刚排到56，修手机都排到VIP通道了？”旁边一大哥更逗，边啃煎饼边插话：“你这算啥？上次我手机被狗啃成渣，人家师傅直接掏出一盒零件现场拼乐高，拼完还送了个手机壳！”要我说，以后手机坏了都不敢跟人诉苦，怕人家回一句：“修这么快？你摔得不够狠啊！”

一个发布会，一个芯片，一个晚上，炸出一大堆所谓的芯片专家，我国芯片行业要崛起了。芯片已经被拆开过了，架构设计确实和其他芯片都不一样。ARM的定制服务就是整体架构，只要不超过14个核心，可以随意拼装，所以和其他芯片架构不一样。不过，公司已经辟谣，不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用ArmCSS服务。

荣耀400，第四代骁龙7，196g；荣耀400Pro，第三代骁龙8，204g！​​​来猜一个起售价吧！

华为的芯片更新速度挡不住了！Pura70搭载了麒麟9010，mate70搭载了麒麟9020，Pura80又要上麒麟9030了，麒麟9030大概率为5nm制程！以前华为的旗舰芯片都是每年更新一代，同年发布的mate和pura系列用同款芯片，现在不一样了，华子有能力一年更新两代了，而且是自主可控哦

最近所谓国产芯片的井喷，别以为这是自主研发的狂欢，其实不过是美国人布的一个局！小米玄戒01芯片还没发布就祝贺高通40周年，然后签了个多年协议。5月22刚一发布，ARM官网就发文庆祝，表示这是15年合作的里程碑。然后突然Vivo官方也宣布了自己的ARM定制芯片，当然人家没敢说自研！据说还会有多款国产芯片跟进，几乎都是ARM定制平台，而且上来就是最先进的台积电二代3纳米制程。这是华为花了那么多年花了上千亿研发都没做到的，原来是国内自研芯片的领头羊，现在突然被吊打。为什么美国突然放开不制裁了？为什么高通ARM突然放开授权，大力支持国产研发？事出反常必有妖！这是美国预感到中国真正的自主可控的国产芯片和光刻机都突破在即，做最后一搏而已，也可能是知道一但真的国产突破，中西方形成产业脱钩，也许以后也没有生意做了，最后收割一波！别以为这是国产自主研发的狂欢，其实不过是美国人布的一个局！目的还是为了精准阻击国产高端芯片！

一图看完一加Ace5至尊版的「电竞WiFi芯片G1」。​​​

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。要聊这个事儿，得先搞清楚中美芯片大战是怎么回事。简单说，美国和中国这两大经济体，在半导体这块蛋糕上掐得不可开交。芯片是现代科技的核心，手机、电脑、汽车，甚至导弹，哪个离得了它？美国有技术优势，掌握着高端芯片的设计和制造；中国呢，虽然起步晚，但靠着庞大的市场和政策支持，硬是杀出一条血路。这场仗，不光是技术的较量，更是全球供应链和地缘政治的博弈。美国这几年使出浑身解数，想把中国的高科技发展摁住。最狠的一招就是出口管制，把高端芯片和制造设备卡得死死的。2022年，美国商务部直接下令，限制对中国出口7纳米以下的先进芯片技术，还拉着荷兰、日本这些盟友一起搞了个“芯片联盟”。这招够狠，摆明了要让中国的高端芯片产业断粮。可中国也不是吃素的。面对封锁，中国选择了一条务实的路——大力发展成熟制程芯片，就是28纳米以上的那种。这类芯片虽然不算顶尖，但在汽车、工业、家电这些领域用得最多，需求量大得惊人。中国靠着成本优势和产能，硬生生把全球市场搅得天翻地覆。2023年数据一看，中国芯片产量占全球30%以上，出口量更是节节攀升。美国的封锁看似严密，但中国硬是用“农村包围城市”的策略，找到了突围口。就在这僵持不下的时候，日本突然跳出来，扔了个大新闻。2023年，日本半导体领域的研究人员爆出，他们在芯片材料技术上有了突破性进展。具体来说，是关于一种新型半导体材料的研发，能大幅提升芯片性能，同时降低生产成本。这不是随便吹吹牛，而是实打实的技术验证，已经在实验室阶段拿出了数据。这类材料在高频、高压环境下表现优异，尤其适合5G、电动车这些新兴领域。要知道，全球芯片材料市场一直被美国和欧洲几家巨头垄断，日本这次的突破，等于在供应链里插了一脚，直接威胁到美国的霸主地位。更关键的是，日本这个发现来得太巧了。中美博弈正胶着，美国忙着堵高端技术，中国忙着抢成熟市场，日本冷不丁冒出来，等于给双方都下了个套。美国得重新算计，怎么防着日本这招；中国则看到了机会，能不能跟日本联手，把供应链的主动权抢过来？日本这手牌一打出来，全球半导体圈都炸了锅。先说美国，出口管制本来就让盟友有点不爽，毕竟ASML（荷兰的光刻机巨头）和台积电这些企业也得跟着吃亏。现在日本搞出新材料，美国压力更大了——既要防着中国，又得盯着日本别“叛变”。要知道，日本在半导体设备和材料上本来就有深厚底子，80年代还差点把美国干趴下，这次要是铁了心单干，美国的联盟估计得裂缝。对中国来说，这是个天赐良机。中国的芯片产业虽然发展快，但短板明显，尤其在材料和设备上高度依赖进口。日本这个突破，能不能变成合作的机会？想象一下，如果中日联手搞材料研发，中国的产能优势加上日本的技术突破，那画面太美不敢想。当然，这事儿没那么简单，日本跟美国是铁杆盟友，能不能“倒戈”还得看利益怎么谈。再看全球市场，芯片短缺这几年闹得人心惶惶，汽车厂停产、手机厂加价，都是常事儿。日本的新材料要是能量产，成本降下来，供应稳下来，那对消费者绝对是大利好。但反过来，欧美那些老牌材料商日子就不好过了，市场份额得重新洗牌。

一加Ace5至尊版搭载天玑9400+旗舰芯片​​​

英伟达又对中国市场“低头”了，但这却是明智之举，比老美聪明多了！从年初拟议的《人工智能扩散规则》，到4月对H20芯片的禁令，高端AI芯片出口受限直接导致英伟达第一季度减记55亿美元资产，H20相关损失预估高达150亿美元。但市场数据却揭示出另一个事实：2024年英伟达中国区营收达171.08亿美元，同比增长66%，即使是性能降级的H20芯片，也占据其中国区营收的93%以上。腾讯、字节跳动等企业的采购需求，证明中国市场是英伟达业绩的关键支柱。眼见市场份额被不断挤压，黄仁勋罕见向美国政府“开炮”，直言现行政策“完全错误”，更警告长此以往将让美国失去行业领先地位。数据不会说谎，英伟达曾牢牢占据中国市场95%的份额，如今却已折损过半。残酷的现实面前，黄仁勋也不得不坦言，中国本土技术正快速崛起并填补市场空缺。为守住中国市场，英伟达并未坐以待毙，而是积极谋划破局之道。据悉，公司正着手推出第三款符合美国监管要求的“降级版”AI芯片。这款新品基于最新的Blackwell架构打造，尽管在性能上做出了一定让步，但英伟达仍希望凭借技术底蕴和产品优势，在竞争日益激烈的中国市场站稳脚跟。英伟达不愿放弃中国市场，背后是对行业趋势的精准判断。黄仁勋预测，2026年中国AI市场规模将达500亿美元，这里聚集着全球半数AI研究人员，DeepSeek等本土产品的出色表现，让他看到了巨大潜力。以淘宝闪购为例，上线20多天日订单突破4000万，高效的配送服务展现出强大的消费活力。预计到2030年，即时零售市场规模将超2万亿，这样的商业潜力，正是英伟达坚守中国市场的底气。在政策压力与市场机遇的双重作用下，英伟达推出新款芯片的决策，既体现了危机应对的智慧，也彰显了对中国市场的坚定信心，更反衬出美国单边管制政策与市场规律的背离。

美国想全面封杀华为人工智能芯片在全球的应用。此前，美国宣布升级华为升腾AI芯片出口管制措施，明确规定在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制规定，否则面临制裁，几天后措辞改为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇腾芯片的风险”。即便如此，也让马来西亚对使用华为昇腾芯片感到害怕，担心会违反美国出口管制遭到制裁。

arm官方承认小米是全新自研芯片了！黑子们又要开始了，怎么了，小米买办arm了吗，在黑子的嘴里，小米简直无所不能，买办全球任何公司，权力通天！那你还黑小米没实力干啥[捂脸哭]​​​

iQOONeo10Pro+实拍图赏来了，骁龙8至尊版也下放到Neo，还是满血LPDDR5X9600+UFS4.1组合，另外还有自研电竞芯片Q2、iQOO13同款7000mm²VC均热板，外观设计一直挺有自己的特点哈，还是熟悉的味道。[大笑]特朗普威胁苹果时iPhone响了​​​

红魔新机10SPro+发布了，16+512GB版本，5999起主要就是换处理器和增大电池容量，搭载骁龙8至尊领先版，支持LPDDR5T，电池容量7500毫安！120瓦快充，还有R3Pro自研游戏芯片，双1115K高规格扬声器，0815双X轴马达，保留了3.5mm耳机接口其实整体看下来不如3K价位段的荣耀GTPro有吸引力[捂脸哭]虽然电池容量小一点，但也是骁龙8至尊版领先版本

东方大国的芯片制造技术水平，已经被西方国家认为至少落后10到15年，但让他们没想到的是，东方大国去年一年芯片出口额首次突破万亿元，成为全球第一。据阿斯麦总裁及其西方同行表示，最担心的不是东方大国在芯片设计领域的崛起，而是他们在制造领域的进步。美国工程师一行人在东方大国某车间实地考察时，发现一个惊人的数据：这个产线的电费居然比他们在美国的产线少了一个零！这让他们怀疑自己的数据是不是看错了，后来财务主管也过来确认了一遍，同样是惊掉下巴，他们调侃道：“东方大国是不是把核电站搬进车间了？”

美国的IT根基几乎被华为...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

芯片突破了5nm大势基本就定了，目前世界上最先进的芯片工艺是2nm,但是应用最成熟的是14nm！国产芯片突破5nm后，就没有掐脖子的空间了，3nm能达到的功能，5nm并不会相差太远，并且按照我国的研发速度，3nm突破大概率就是1年的时间！高端芯片突破后，我国芯片行业将迎来蓬勃的发展，世界因此而受益，科技应该服务于全人类！

米粉：高通太狂了！！！​​​

央视官宣！真的很给力。[加油]中国已经掌握了半导体芯片5nm的自主工艺，这在我国半导体发展历程中是又一个具有里程碑意义的事件，同时也是对美国发动科技战的强有力回击。“路虽远，行则将至；事虽难，做则可成。”在面临美国于半导体领域的技术封锁时，中国人逐步取得突破，要是在半导体领域追赶上美国，那么美国遏制中国发展的手段就所剩无几了。这个时候，美国佬看到这一消息，心里不知道是什么感受呢？

伤害极大，侮辱极强！...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

据外媒Wccftech消息，索尼下一代PlayStation掌机、PSV继任者将搭载定制的AMD芯片。根据知名爆料人Jukanlosreve透露，索尼正在考虑在PSV的继任者中使用一款名为“Jupiter”的内部芯片。该芯片由AMD开发，并使用三星尖端的2nm工艺，计划于2028年量产。在此前的消息中，传闻索尼正在开发多个尚未面世的“非凡”项目。而新掌机在传闻中更像一台“迷你版PS5”，但无法运行原生PS5游戏，而需要游戏进行优化处理——就像NS一样。Wccftech表示，使用定制款SoC很有必要，因为索尼可以对其进行微调，以使得其符合索尼游戏所需要的性能功耗，并最终成为更有效的解决方案。就目前的爆料来看，都很可能是真的：PS确实需要拓展掌机市场、AMD同索尼也有着多年的合作历史、三星则正在推进其工艺技术，因此三方的合作整合很有可能。

中美贸易战掀桌子了！今日凌晨的四大消息正式发酵（5.25）！一：美国对华芯片封锁再度升级，竟宣称全球使用华为AI芯片都违法。这简直是无理取闹，严重破坏了国际经贸秩序。​二：数据很能说明问题，2025年一季度，中国AI芯片进口大降，国产芯片出货量却猛增，华为昇腾芯片国内市场占有率都到38%了。​三：咱的反制手段也很厉害，从限制稀土出口到启用《反外国制裁法》，一套组合拳打得漂亮。​四：美国这么做，不仅损害中国企业，自家企业也不乐意了，英伟达CEO就说这是失败的尝试。​简直滑天下之大稽！美国想靠制裁拦住中国半导体崛起，根本不可能！

鸿蒙系统和麒麟芯片，为什么还没有其他手机品牌愿意用！看来我当初的构想是错误的，我记得华为刚刚做出属于自己的系统和芯片的时候，我就在想未来5~10年可能国产品牌都会用到鸿蒙系统或者麒麟芯片。现在看来并不是那么回事，现在华为自己研发的系统和芯片只有他自己能用，就包括荣耀也没有用上。更别说其他手机品牌了！很多人说产量不足，可以理解，芯片可能需要材料，那么系统呢！为什么也没有其他手机用就连很小的品牌摩托罗拉锤子，还有一些苟延残喘的品牌，他们为什么也不愿意进入鸿蒙系统？归根结底的原因有两个：①想跟华为竞争市场，你就不能有同样的系统和芯片，那样手机就没有竞争力，所以说小米vivo，oppo，他们肯定不会用华为的那一套。②小品牌没有体量，华为没必要让他们用，这就陷入了非常尴尬的局面，目前也就只能靠华为手机来用。最有可能使用华为系统和芯片的应该就是荣耀，就看荣耀未来如何发展，如果真的。出现了困难或者说需要转型，那么最先要给荣耀上系统，然后上芯片，这样市场竞争力不就一下子上来了吗？现在各家旗舰手机都开始研发芯片了，这是要百花齐放，谁也不想向谁低头，最终的结果就是产生很多手机头部品牌，这也是我们想看到的样子。

杨长顺拆机后，华为nova14Ultra的麒麟8020芯片直接"出圈"！数码博主用显微镜对比发现，这颗芯片的晶体管密度和麒麟9020几乎一致，只是大核主频从2.5GHz降到2.29GHz，北斗卫星模块直接蚀刻在晶圆上，功耗比Mate70的麒麟9010还低15%。柜台体验区永远挤满年轻人，指尖划过星耀环流光紫后盖，冰凉的玻璃触感裹着细碎星光。店员举着样机演示暗光抓拍：流浪猫炸毛瞬间被十档可变光圈精准捕捉，RYYB传感器把煤球似的绒毛照得根根分明。姑娘们围着前置双摄拍vlog，风驰闪拍连发丝飘动的残影都能冻住，AI精修自动给眼瞳补上星河高光。鸿蒙OS5的流畅度让大爷都惊呆——点开相册时图标像水银泻地般散开，切换应用时丝滑得能看见动态壁纸的浮尘特效。店员哑着嗓子喊"定金抵300叠加国补直降700"，展示机充电口都被摸掉漆了。隔壁品牌销售酸溜溜拍照发朋友圈："华为展台地板砖缝里，怕是能扫出半斤踩掉的鞋钉。"

伤害极大，侮辱极强！...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

路透社周六报道，英伟达将向中国推出功能更弱、也更便宜的Blackwell人工智能芯片，最早将于6月份开始量产。但是最新消息尚未得到英伟达官方证实。如果属实，这将是英伟达为规避美国对华出口管制推出的第三款阉割版芯片，功能一次比一次弱，在中国市场还能混吗？能不能混另说，但如果真是这样，它首先反映了英伟达对可能进一步失去中国市场的严重焦虑。黄仁勋21日表示，美国限制人工智能芯片出口中国“是一次失败”。他还进一步强调中国市场对英伟达的重要性，出口管制导致英伟达在中国市场份额从95%锐减到上一财年的50%。尽管如此，中国市场仍占英伟达销售额的13%。黄仁勋不久前曾明确赞扬华为是一个非常伟大的公司，表示华为是英伟达在中国的主要竞争对手。英伟达芯片经再次阉割，它面对华为升腾910系列竞争的吸引力肯定会锐减，但是如果英伟达更弱的芯片在中国仍有市场，能“接着混”，那么它就在说明一个问题，即华为升腾910系列的量产的确不足，满足不了中国市场需求，提升国产先进芯片的量产能力仍是我们的一个现实挑战。英伟达着急的样子以及美国政府这个月刚刚蛮横要求各国企业不得使用华为升腾系列芯片，并用刑事追责威胁各国企业，这些说明华为的芯片制造水平的确在提升，潜力巨大。但是如果英伟达继续向中国市场推出被阉割了三轮的芯片，而且能卖得动，说明目前处在一个相持阶段。在这个阶段里，中国的国产GPU与英伟达的GPU需要混合使用，但是时间会站在升腾系列一边，它的技术水平和量产能力都会是逐渐发展的。英伟达芯片无论能够在中国市场卖多少，它都不可能跟着中国市场手挽手往高处走。换句话说，升腾与中国市场需求是同步上升的，英伟达的芯片却在技术上是反方向，它的功能阉割与销售规模追求形成了无解的自相矛盾。这当然不是黄仁勋所希望的，但这是美国政府一手塑造的格局。英伟达将眼看着升腾系列一步步壮大起来，英伟达一边陪跑，一边逐步让出市场。

中国二十强科技公司：1、寒武纪-：智能芯片企业​2、大疆创新：无人机佼佼者​3、商汤科技：AI技术领先4、字节跳动：全球知名互联网科技巨头5、华为：通信与信息技术综合企业6、腾讯：多元化互联网科技企业7、阿里巴巴：以电商为基础的科技企业8、百度：国内重要的互联网与AI科技公司9、小米：智能硬件与互联网服务企业10、科大讯飞：智能语音及人工智能企业11、海康威视：视频监控领域科技企业12、中芯国际：集成电路制造企业13、京东方：半导体显示技术企业14、浪潮信息：服务器与云计算科技企业15、联想：全球知名电脑及智能设备企业16、蔚来：新能源汽车科技企业17、小鹏汽车：专注智能电动汽车的科技企业18、理想汽车：创新型新能源汽车科技企业19、远景能源：全球领先的智慧能源科技企业20、地平线：专注于汽车智能芯片的科技公司

朋友圈看到的关于接下来的华子新品华为Pura80的消息！1、芯片工艺提升，将采用5纳米的工艺！2、影像再升级，“史上最强的Pura系列”即将诞生！老实说我真的很喜欢P系列，不管是它的外观还是握持感对于我来说都刚刚好，虽然我也已经用了2代mate系列，等Pura80上市后还是换回p系列！华为Pura80鸿蒙5大有不同我的鸿蒙操作系统我的鸿蒙体验HarmonyOS5

太勇了，沈逸开团arm芯片。​​​

荣耀400Pro搭载满血版骁龙8gen3！网友:为什么不上骁龙8至尊版呢？荣耀400Pro处理器为骁龙8gen3满血版处理器，很多小伙伴说为什么不直接搭载骁龙8至尊处理器，这样性能不更好吗？其实这里要从两个方面来说，首先骁龙8gen3这颗处理器来说，完全可以满足未来三到五年的主流应用需求。要知道一旦手机处理器达到骁龙8gen2以上大家完全不用担心处理器性能，主要还看手机系统的优化以及软件的兼容性。第二个原因就是手机的定位与侧重点，荣耀数字系列侧重点为轻薄以及拍照能力，数字Pro版本在整个荣耀系列当中属于次旗舰，作为一款次旗舰机型搭载骁龙8gen3这个完全没问题，如果说次旗舰也搭载和旗舰机型magic7系一样的处理器，一方面价格又会上升可能部分人群接受不了，另外就是旗舰又该如何去定位呢？大家说是不是这个道理？

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。美国的如意算盘挺响亮，他们觉得，只要能限制住EUV光刻机和高端AI芯片的出口，就能把中国困死在低端市场，甚至永远无法研制7纳米以下芯片。可他们万万没想到，中国压根没打算跟他们玩“贵族游戏”，而是一头扎进了成熟芯片的“菜市场”。这招有多绝？打个比方，美国拿着顶级跑车在赛道上炫耀，中国却开着五菱宏光直接冲进了货运市场——你玩你的高精尖，我做我的实用派，结果满大街跑的都是中国车。就说中芯国际吧，2025年第一季度净利润同比暴涨166.5%，晶圆销量从去年的179万片飙升到229万片，产能利用率逼近90%。这些芯片去哪了？手机、家电、汽车、工业设备，甚至连智能电表和扫地机器人都得用。全球70%的成熟制程订单，正源源不断地流向中国工厂。更让美国傻眼的是，中国在成熟市场的“搅局”，反而倒逼高端技术突破。华为被禁运后，愣是用28纳米工艺做出了性能接近英伟达H100的昇腾910C芯片，实测AI推理能力达到后者60%。小米更狠，自主研发的3纳米旗舰芯片已经量产，直接打进高端手机市场。这就好比有人堵着你家大门不让你用燃气灶，你却用柴火灶做出了满汉全席，还顺手研发出了电磁炉。美国的高端策略有多脆弱？一台EUV光刻机售价4亿美元，需要40个国家5000家供应商协作，光组装就得半年。而中国的成熟芯片生产线，成本只有高端产线的三分之一，从立项到量产最快18个月。ASML的High-NAEUV光刻机还在调试，中国的28纳米芯片已经装进了特斯拉ModelY的电池管理系统，装进了欧洲的5G基站，甚至装进了美国的智能家居设备——你限制我买光刻机？我让你的高端设备离不开我的成熟芯片。最绝的是，中国把成熟芯片做成了“战略武器”。全球80%的物联网设备、60%的汽车电子都依赖28纳米及以上制程。当中国把这类芯片价格压到国际市场的60%时，韩国三星的成熟产线被迫停产，台湾联电的订单暴跌30%。更狠的是，中国还卡住了封装测试环节——全球70%的成熟芯片封测产能在中国，就连高通的骁龙芯片都得送到长电科技封装。这就像捏住了对手的七寸：你不卖高端芯片？我让你的高端设计无处生产。日本企业最近发现了一个残酷现实：他们引以为傲的半导体材料，正在被中国替代。上海新阳的光刻胶打进了台积电供应链，南大光电的MO源占据全球70%市场。更要命的是，中国用成熟芯片构建了一个“反制闭环”——你限制我买光刻机？我用成熟芯片抢占你的市场份额，再用赚到的钱投入研发，反过来挤压你的高端市场。这招“农村包围城市”，比直接对抗更可怕。现在全球产业链正在重构：德国大众为了拿到中国稀土出口许可，主动开放电动车平台合作；荷兰ASML悄悄重启部分成熟光刻机对华出口；就连美国英特尔都开始游说政府，要求放宽28纳米以下设备限制。因为他们突然发现，当中国在成熟市场站稳脚跟后，高端市场的壁垒正在瓦解——就像当年日本车企用经济型轿车打开市场，最终颠覆了美国的豪华车霸权。这场芯片战争的本质，是两种战略的对决：美国赌的是技术垄断，中国押的是生态重构。当中国用成熟芯片编织出一张覆盖全球的产业网络时，美国的高端禁令反而成了推动中国自主创新的催化剂。就像当年的光伏和高铁，当你把中国逼到墙角时，往往会发现，墙角里藏着一条通往山顶的捷径。