麒麟新芯片这次GPU性能直接起飞,国产工艺加持,全方位碾压麒麟9000,甚至比K9000S和K9020的升级幅度还要猛!
据爆料新芯片用了更牛的封装技术,CPU和内存堆叠,延迟降了40%,带宽提升35%,GPU架构也优化了,图形性能直接拉满,甚至能跟国际旗舰掰手腕!
重点是国产化程度更高了,从设计到生产全自主,彻底不依赖外头。性能炸裂,功耗还稳,高负载下温度控制比某些竞品还强。这不仅是芯片的突破,更是国产半导体产业链的逆袭。如果实测跟爆料一样猛,那这次真的可以吹爆了!
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