新加坡联合早报发文评论道：“美国联合盟友解决被中国卡脖子问题，只是需要时间，而不是能力。中国想解决与美国的科技差距，问题要复杂得多，投入成本也要高出许多，且完全没有把握。这种趋势的变化，才是中国需要竭尽全力解决的问题。” 中美科技竞争的核心战场之一，便是稀土和半导体这些关键环节。美国近年来通过多边协议，积极拓展盟友资源渠道。2025年，美国地质调查局更新了关键矿物清单，将稀土元素列为优先保障对象，并与澳大利亚、加拿大、日本等国签署供应链合作备忘录。这些举措旨在分散风险，避免单一来源依赖。根据公开数据，美国已投资超过50亿美元，用于澳洲西部矿区的开发和非洲刚果盆地的勘探项目。初期阶段，成本确实高企，澳洲矿石提炼效率仅为中国工厂的70%，但通过技术优化和规模效应，预计到2027年，美国本土稀土产量将占全球10%以上。这种渐进式布局，不是一夜之间的事，而是靠政策引导和国际协作逐步推进。相比之下，中国稀土出口管制虽一度施压，但2025年10月商务部公告显示，新规实施后出口许可覆盖全元素，却也面临全球买家转向的压力。澳大利亚Lynas公司已将分离产能翻番，供应给美国电动车和国防企业。这反映出，美国的“时间换空间”策略，正悄然削弱中国在资源端的议价能力。 中国在半导体领域的追赶之路，则远比资源调整复杂得多。高端芯片制造涉及从设计到封装的全链条，每一环都需海量投入和技术积累。以中芯国际为例，其7纳米制程虽已量产，但良率仍徘徊在60%左右，远低于台积电的90%。美国从2018年起实施的出口管制，覆盖EDA软件、光刻机和光刻胶等核心部件，荷兰ASML和日本信越化学的供应随之收紧。2025年，美国芯片法案追加390亿美元补贴，推动本土工厂扩建，英特尔3纳米线已进入试产阶段，而中国企业还需应对设备维修难题。专利壁垒是另一大痛点，美国持有全球半导体专利的40%，中国虽在2024年申请量位居首位，但高质量授权率不足30%。企业间协作也存在瓶颈，设计公司如华为海思与代工厂间的信息共享受限，导致迭代周期延长。国家层面虽设立集成电路一级学科，培养本科生超10万人，但从基础教育到产业应用，至少需8-10年周期。美国硅谷则吸引全球顶尖人才，年薪中位数达20万美元，中国留住率不足50%。这些因素叠加，使得中国填补科技缺口的成本预计高达1万亿美元，且不确定性极高。 华为的芯片发展路径，堪称中国自主化的缩影。2025年9月，华为公布Ascend系列AI芯片路线图，910C型号在推理任务中性能达Nvidia H100的60%，通过自研高带宽内存和开源封装技术，部分弥补了制程落后。创始人任正非在6月公开表示，公司芯片落后美国一代，但强调数学算法优化可缩小影响。这种务实态度，避免了盲目乐观，转而聚焦系统级集成，如SuperPod集群计算，已在数据中心部署超1000台。受美国禁令影响，华为转向国产供应链，服务器外购比例从2023年的80%降至2025年的38%。然而，挑战犹在：高端硅片依赖日本供应商，纯度指标差距达15%，光刻胶自给率仅20%。中国AI芯片自给率升至40%，但在通用计算领域，仍需进口占比过半。相比美国，Nvidia的GB300已实现2纳米级突破，中国企业多停留在应急迭代。这种代差，不仅体现在性能上，更在生态兼容性，美国软件栈主导全球，中国需重构应用适配，额外投入数百亿元。 资源牌的效力渐弱，也暴露了中美博弈的结构性转变。美国2025年启动稀土回收项目，从废旧电子中提炼钕铁硼，回收率达75%，覆盖手机和汽车拆解线。这与盟友协作相辅相成，越南加工厂已承担中间环节，产量占全球5%。中国虽调整出口许可，覆盖镓锗等扩展元素，但全球市场份额从90%降至75%。商务部数据显示，2025年前三季度，稀土出口量同比下滑12%，部分转向内需。反观美国，南卡罗来纳工厂本土产磁铁已达标，摆脱依赖的步伐稳健。这种趋势下，中国需转向高附加值环节，如磁体精加工，但技术门槛高，投资回报周期长达5年。联合早报的点评切中要害：美国的问题是时间，中国的问题是体系。盟友闭环一旦形成，中国出口导向模式将面临被动，发展处处受制。
