在今天的红魔水冷暨游戏技术发布会上,红魔率先公布了一些红魔11Pro系列的细节:

煜文谈科技 2025-10-11 22:51:27

在今天的红魔水冷暨游戏技术发布会上,红魔率先公布了一些红魔11Pro系列的细节: 这次一台手机将会同时搭载风冷水冷两种散热,冷却液为氟化液散热材料,能在-60°C~108°C范围保持液态,水冷器件微型化设计,液体流道厚度仅0.03mm,核心器件为压电陶瓷微泵,厚度仅0.85mm,功耗仅80mW,微泵内还有一颗超低压转化驱动IC,能够将电压从3V转化到150V,输出压力高达100kPa,耐摔方面也进行了相应加强,防止水冷液泄漏。 红魔11Pro散热风扇每分钟24000 转,首次支持IPX8级别防水。 红芯R4芯片触控体验大幅优化,支持200多款主流游戏2K+144Hz超分超帧并发。 红魔11Pro系列上的第五代骁龙8至尊版可实现最高20W+的性能释放。

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