半导体7大核心主线：龙头股与布局逻辑
2025年全球半导体市场规模预计达6972亿美元，AI算力爆发与国产替代成核心驱动力，以下7大主线及龙头企业值得重点关注。
1. 光刻机：国产突破关键环节
- 龙头：张江高科、上海电气
- 逻辑：光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”，国产化率尚不足1%，是国产替代的核心攻坚方向。大基金三期重点倾斜先进制程产业链，叠加国内晶圆厂扩产需求，相关企业有望受益于技术突破红利 。
2. 光刻胶：材料国产替代急先锋
- 龙头：凯美特气、南大光电、雅克科技、晶瑞电材、彤程新材
- 逻辑：高端光刻胶自给率极低，ArF光刻胶自给率不足2%，EUV光刻胶仍处研发阶段。南大光电等企业已实现ArF光刻胶量产突破，绑定中芯国际等头部晶圆厂，在政策与市场双重驱动下成长空间显著 。
3. 半导体设备：扩产潮下需求激增
- 龙头：北方华创、长川科技
- 逻辑：国内晶圆厂加速扩产，2024-2027年300mm晶圆厂数量将从29座增至71座，带动设备需求爆发。北方华创覆盖刻蚀、沉积等关键环节，长川科技主攻封测设备，均受益于设备国产化率提升（目前已超42%） 。
4. 晶圆制造：产业链核心枢纽
- 龙头：中芯国际、华虹公司
- 逻辑：作为产业链中游核心，承接设计端订单并拉动上下游需求。中芯国际、华虹公司先进制程逐步跑通，叠加国内芯片自主化需求，产能利用率维持高位，成为国产半导体链条通畅的关键。
5. 封测：先进技术打开增量空间
- 龙头：长电科技、通富微电、深科技
- 逻辑：AI芯片封装需求激增，推动先进封装技术升级。长电科技通过并购加速全球化布局，2024年净利润同比增长40%；通富微电在高端封测领域突破，直接受益于算力芯片量产浪潮 。
6. 算力芯片：AI需求最强驱动力
- 龙头：寒武纪、海光信息、中科曙光、澜起科技
- 逻辑：AI大模型训练与推理需求推动算力基础设施扩容，寒武纪云端芯片已应用于头部云服务商，2024年营收增超80%；海光信息绑定中科曙光生态，在信创与AI领域成长性凸显，成机构重仓标的 。
7. 存储芯片：涨价周期叠加国产替代
- 龙头：兆易创新、江波龙、香农芯创
- 逻辑：美光、三星等国际厂商上调NAND闪存报价，行业价格拐点显现。兆易创新NOR Flash全球市占率达19.2%，自研DRAM逐步放量，在存储国产化提速背景下有望充分受益 。
补充主线：功率半导体
- 龙头：扬杰科技、士兰微
- 逻辑：汽车电子（新能源车、智能驾驶）需求爆发，士兰微IDM模式优势显著，12英寸晶圆厂产能利用率达90%，车规级产品收入占比持续提升 。
