科技半导体芯片：
GPU~海光信息、沐曦集成，摩尔线程、芯原股份、景嘉微（国产替代，超高预期）
光模块~新易盛，中际旭创（绝对龙头，业绩保障）
NPU~寒武纪、海光信息，龙芯中科，中科曙光，景嘉微，瑞芯微、北京君正，芯原股份（国产替代，后市可期）
DPU~中科曙光、紫光股份，芯源股份（绝对龙头，国资背景，业绩保障）
CPU~海光信息、澜起科技，长江存储，龙芯中科、中国长城（国产替代，后市可期）
存储芯片~长江存储，兆易创新、百威存储，北京君正、长鑫存储、澜起科技，江波龙（同样国产替代，受益国家科技自强政策）
传感器芯片~歌尔股份，韦尔股份、奥比中光，柯力传感，汉威科技（）
光模块~天孚通信，中际旭创、新易胜（全球占有率高）
半导体封装——长电科技、日月光，通富微电、华天科技、晶方科技（国内封装龙头）
算法龙头，虹软科技，科大讯飞、海天瑞声，云从科技、汇纳科技、恒生电子（国内算法龙头）
半导体设备~北方华创、中微公司、华海清科、中科测、福晶科技
科技的未来没有顶，只有你想不到，没有它做不到
