算力产业链中，PCB、电源、液冷分别起到的作用（附算力三大核心概念股票）:
PCB,电源,液冷是支撑算力硬件稳定运行的关键配套环节，各自作用明确且不可或缺，具体如下：
1. PCB（印制电路板）：算力硬件的“物理骨架与信号通道”
核心作用：作为芯片、电阻icon、电容icon等电子元器件的“载体”，同时搭建元器件间的信号传输路径。
算力关联：
为CPU、GPU、AI芯片等核心算力器件提供物理固定和电气连接，确保器件稳定安装。
需满足高带宽、低延迟的信号传输需求（如支持高速PCIe 5.0/6.0协议），避免信号干扰，直接影响芯片间数据交互效率，进而决定算力输出的稳定性。
2. 电源：算力运行的“能量供给核心”
核心作用：将外部市电icon（如220V/380V）转化为算力硬件（芯片、服务器）所需的低压直流电icon（如12V、5V），并稳定供电。
算力关联：
算力器件（尤其是AI芯片）运行时功耗极高，电源需持续提供足额、稳定的电能，避免电压波动导致算力中断或硬件损坏。
高效电源（如80PLUS金牌icon以上）可降低能耗损失，间接提升算力集群的能源利用效率，减少运营成本。
3. 液冷：算力硬件的“散热保障系统”
核心作用：通过冷却液（如水、专用冷却液）直接或间接接触发热器件，吸收热量并通过散热模组（如冷排、风扇）将热量排出，控制硬件温度。
算力关联：
算力越高，器件发热越严重（如GPU满负载运行时温度易超80℃），若温度过高会触发硬件降频（降低算力）甚至宕机。液冷的散热效率远高于传统风冷，可有效将器件温度控制在安全区间，保障算力持续满负荷输出。
对于大规模算力集群（如数据中心、AI超算中心），液冷能减少风扇噪音和能耗，适配高密度硬件部署场景，支撑更高的整体算力密度。
