小米玄戒O2或明年6月亮相 小米玄戒O1是小米首款采用台积电第二代3nm工艺的自研SoC芯片，于2025年5月22日正式发布并量产。
它采用十核四丛集架构，包括2颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz的A725大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核和2颗1.8GHz的A520超级能效核，单核性能跑分超3000分，多核性能跑分超9500分。
GPU为Immortalis-G925，16核心设计，在图形处理能力上表现强劲，功耗比苹果A18 Pro低35%。此外，玄戒O1还配备了6核NPU，算力达44TOPS，支持AI推理任务。
玄戒O1首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra，并支持UWB3.0技术，可与小米汽车实现深度联动。
其在影像处理方面也表现出色，内置第四代自研ISP，支持夜景视频、HDR和多帧降噪等算法加速。
小米玄戒O2预计采用更先进的制程工艺，集成自研5G基带，大幅提升性能与能效，同时强化NPU性能，更好地支持智能设备的AI交互和高阶智驾功能。智驾数码团新能源大牛说
