芯片战争进入白热化!中国5年计划震撼全球 叶国光博士的访谈揭露了一个惊天秘密:中国芯片设备产业链已经全面成型,从硅片到封装测试实现自主可控。虽然EUV光刻机仍是短板,但国内三大机构正在同步攻关核心部件。更值得注意的是,中微半导体前掌门人尹志尧曾任职美国顶尖设备厂商,这让中国在刻蚀机领域迅速追平国际水平。 研究发现,即便没有ASML设备,中国企业也能通过DUV+多重曝光制造7nm芯片。 我认为这种技术韧性正是中国芯片产业最可怕的竞争力,未来五年注定是全球半导体格局大洗牌的关键窗口期
芯片战争进入白热化!中国5年计划震撼全球 叶国光博士的访谈揭露了一个惊天秘密:中国芯片设备产业链已经全面成型,从硅片到封装测试实现自主可控。虽然EUV光刻机仍是短板,但国内三大机构正在同步攻关核心部件。更值得注意的是,中微半导体前掌门人尹志尧曾任职美国顶尖设备厂商,这让中国在刻蚀机领域迅速追平国际水平。 研究发现,即便没有ASML设备,中国企业也能通过DUV+多重曝光制造7nm芯片。 我认为这种技术韧性正是中国芯片产业最可怕的竞争力,未来五年注定是全球半导体格局大洗牌的关键窗口期