简介海思麒麟发展2009年，K3V1，第一款手机芯片，仿联发科交钥匙方案，失
简介海思麒麟发展2009年，K3V1，第一款手机芯片，仿联发科交钥匙方案，失败2012年，K3V2，40纳米工艺，由于集成GC4000非主流GPU，兼容性不好，发热也严重，失败。2013年末，发布首款麒麟命名的芯片，麒麟910，28纳米，初次成功，首次集成巴龙710基带。后又推出超频版910T2014年，麒麟920，小幅升级，后又推出超频版麒麟925和928，巴龙基带升级7202015年，麒麟930和超频版935，28纳米，小幅升级2015年底，麒麟950，升级16纳米，首次集成音视频解码芯片，集成协处理器，集成自研双核14-bitISP2016年底，麒麟960发布，16纳米，升级核心架构A73，内置安全引擎2017年，麒麟970，10纳米，首款集成NPU2018年，麒麟980，7纳米，全面升级CPU，GPU，双核NPU，加入GPUTurbo。2019年，麒麟990，7纳米+，后又推出麒麟9905G，首次集成5G基带。2020年，麒麟9000，绝唱，5纳米，由于制裁，量很少。再就是三年后2023年，麒麟归来，麒麟9000S然后麒麟901090209030麒麟重生，2020年之前，都是台积电代工。