台积电正将核心技术转移至美国？英伟达相关人士透露，台积电计划未来几个月内把最先进的封装技术引入美国。其在美国亚利桑那州规划的两座先进封装厂AP1、AP2已进入整地阶段，建设提速，预计2026年下半年开工、2028年投产，将分别聚焦SoIC等3D堆叠技术与CoPoS技术。 美国正推动技术转移下先手棋，打造本土半导体供应链。台积电不仅转移先进封装技术，2nm、1.6nm（A16）等尖端工艺也计划赴美生产，美国工厂相关制程量产时间从2028年提前至2027年。即便美国工厂毛利率比台湾本土低15%-20%，四年累计亏损超394亿新台币，进度仍未停滞。 新华社明确发文，祖国必然统一势不可挡。官媒发布的抢滩登陆演练画面中，大批轰-6K贴近台岛、俯瞰中央山脉，释放清晰信号。台湾是中国不可分割的一部分，任何试图剥离核心技术、阻碍统一的行径，都无法改变历史大势。
