日前，台当局副领导人萧美琴当众发誓：台湾不止要把台积电迁到美国，连整个芯片生态系统都要搬过去！ 最近台美那边关于半导体的谈判闹得挺凶，台湾地区副领导人萧美琴在接受外媒采访时毫不遮掩地表示，台湾不仅要推动台积电赴美，更要将整个半导体生态圈——从芯片设计、材料设备到制造封测——整体打包带走。 尤为值得注意的是，台当局事后试图以“复制而非搬迁”来淡化外界质疑，但半导体产业的高度集群性和技术依存度，岂是简单“复制”所能涵盖？几十年积累的人才网络、技术协同和设施配套，一旦被拆解外移，台湾本土产业链难免出现断层。 举例来说，台积电在美国亚利桑那州的总投资规模已达1650亿美元，计划建设3座晶圆厂、2座先进封装厂及1个研发中心，而岛内工程师和研发团队正被系统性调往美国，就连关键的2纳米技术也被纳入技术转移范围。 这哪里是“复制”，分明是“系统性抽离”。 岛内各界之所以强烈反弹，根源在于半导体是台湾经济的支柱。 该产业贡献台湾GDP的10%左右，直接或间接支撑约31万就业人口，相关税收更是财政的重要来源。 若整个生态链外迁，台湾出口动能将受重创，民间投资随之停滞，整体经济面临衰退风险。 国民党批评此举是“自毁经济长城”，网络舆论更直指为“赤裸裸的卖台行为”。 事实上，各方心知肚明：美方的目标不是合作，而是控制。 美国财长耶伦曾公开表示，台湾在高端芯片领域的主导地位是“供应链风险”，必须将30%至50%的产能转移至美国才符合安全需求——可见美方毫不掩饰其削弱台湾产业主导权的意图。 更具讽刺意味的是，台积电在美国的建厂成本高出台湾约30%，毛利率从本土的59%降至50%以下，明知不划算仍被迫推进，正反映出政治压力已凌驾于商业理性之上。 进一步看，美国在此过程中的策略可谓步步为营。 其操作可概括为“三板斧”：先以关税手段施压“割肉”，再逼技术转移“吸髓”，最后让台积电承接美国本土衰败企业的烂摊子“当接盘侠”。 每一步都旨在彻底掌控高端芯片供应链。 前总统特朗普更曾露骨表态：若台海发生冲突，美国依靠已转移的产能仍可维持芯片自主。 言下之意，台湾仅是地缘博弈中的棋子，随时可弃。 而民进党当局却在此过程中配合默契，一边承诺将军购开支提高至GDP的3%，另一边对民众隐瞒谈判细节，连“国发会”等机构都称未获充分告知。 难怪舆论讽刺，谈判桌下藏的不是合作协议，而是不平等条约：四年内对美投资2500亿美元、采购1300亿美元美国商品——这笔巨资若用于本土基建或民生改善，本可缓解诸多社会矛盾，如今却沦为换取政治支持的“贡品”。 从深层动机分析，民进党此举实为“倚美谋独”的延续。 其试图通过半导体这张王牌换取美国的安全承诺，但历史经验表明，美国始终以自身利益为优先。 一旦台积电的技术与产能被充分吸收，台湾从“战略资产”沦为“战略包袱”将成大概率事件。 反观大陆市场始终对台企敞开大门，每年为台湾提供超过1500亿美元贸易顺差，这才是台湾经济真正的稳定器。 但民进党当局舍近求远，导致传统产业受美国关税打压、高科技产业被系统性抽空，台湾经济整体竞争力正面临空前危机。 总而言之，萧美琴的言论不过扯下了最后的遮羞布：民进党当局对美政策并非偶然失误，而是系统性的战略依附。 从半导体到能源采购，从军购到市场开放，台湾的核心资产正被一步步作为交换筹码。 而美方回报的，却是“台湾不在美国核心利益范围内”的冷峻表态。 若这条道路持续下去，台湾恐将从“芯片帝国”滑向“产业空洞”的困境。
