现在行情开始好转，简单跟大家说两句关于光互连的核心信息。
增量超预期：从市场反馈来看，26 年、27 年、28 年光通信的增量，还在继续超出之前的预期。
硅光成主角：硅光技术要挑大梁了，明年 800G 硅光的渗透率会超过 50%，而 1.6T 的产品里，硅光更是占了大多数。
新玩家进场：立讯精密、鸿腾精密都官宣进入光通信领域，华工科技也明确要进北美 LPO 市场，而且喊出的份额目标不低。
甲方变了：英伟达的配套比例越来越低，CSP 们（云服务提供商）直接采购的比例在上升。产业链里甲方的角色在调整，这也给新玩家入场创造了条件。
抓关键设备：罗博特科的硅光全套设备，是产业链里必不可少的环节。
硅光芯片是核心：一句话，得硅光者得天下。找模块厂家先看有没有自己的硅光芯片，这是关键。比如中际旭创的硅光芯片做得不错，市占率就高；华工科技也说自家能产硅光；剑桥科技虽然不自己做，但它的金主爸爸思科，硅光技术是全球顶流，算是捡便宜了。
看一阶导爆发力：大家日子都好过，比增长幅度更重要的是 “一阶导”。比如中际旭创、新易盛明年供应量翻倍，一阶导就是 1；剑桥科技从 100 万支涨到 400 万支，一阶导就是 4；要是华工科技能顺利打进北美市场，那就是从 0 到 10 的跨越，爆发力更强。
计算器别按太满：不建议把业绩测算按到 2028 年那么远，胆子大的可以无视这条。我坚持跟随英伟达的路标，2026年小规模使用CPO，2027年大规模上CPO。把计算器按照2027年已经很乐观了。
