台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽坐拥100万亿，可连一块高端芯片都造不出来！美媒紧接着嘲讽：中国人才本就是为我们培养的，硅谷里有千千万万名北大清华学子在为我们效力！ 张忠谋的言论发表于一场半导体行业峰会，彼时台积电正扩大美国亚利桑那州工厂产能。 言论中提及的 “高端芯片” 主要指向 7 纳米及以下制程，这一领域长期由台积电、三星等企业主导，大陆企业确实尚未实现规模化量产。 但这种现状正在快速改变，中芯国际 2024 年已实现 14 纳米制程的稳定量产，良率提升至 95%，与国际主流水平的差距从 5 年缩短至 2 年。 大陆在芯片领域的投入从未停歇。 2024 年集成电路产业固定资产投资达 5200 亿元，较上年增长 30%，全国建成投产的晶圆厂数量增至 38 座。长江存储已实现 3D NAND 闪存芯片的自主研发，产能突破每月 10 万片，打破美韩企业的垄断。 华为海思推出的麒麟 9000S 芯片，采用中芯国际改进型 7 纳米工艺，虽未完全达到最先进水平，但已实现高端智能手机的国产化适配。 所谓 “连一块高端芯片都造不出来” 的说法，未看到产业链的协同突破。 上海微电子已完成 28 纳米光刻机的原型机研发，预计 2026 年实现量产，这一设备可满足中高端芯片的制造需求。 北方华创、中微公司等企业的刻蚀机、薄膜沉积设备，已进入中芯国际、华虹半导体的生产线，国产化率从 2020 年的 15% 提升至 2024 年的 40%。 这些设备的突破，为高端芯片制造奠定基础。 美媒关于人才的嘲讽，与当下人才回流趋势相悖。 2024 年大陆半导体行业归国人才数量达 3.2 万人，较 2020 年增长 120%，其中不乏在硅谷拥有 10 年以上工作经验的资深工程师。 北大、清华等高校毕业生赴海外深造后归国比例从 2019 年的 45% 升至 2024 年的 68%，他们带着先进技术与管理经验，加入中芯国际、寒武纪等企业的核心研发团队。 人才回流背后是产业生态的吸引力。大陆已建成 20 个集成电路产业园区，提供研发补贴、住房保障等配套政策。 上海张江科学城聚集了 1200 家半导体企业，形成从设计、制造到封装测试的完整产业链，吸引全球人才前来创业。2024 年行业平均薪资较 2019 年增长 80%，部分高端研发岗位薪资已与硅谷持平，人才归属感持续增强。 硅谷的中国人才也在以多元方式反哺国内产业。 不少工程师通过线上技术论坛分享经验，参与国内企业的远程研发项目。一些华人创办的硅谷初创公司，与大陆企业建立技术合作联盟，将先进设计理念引入国内。 这种 “双向互动” 打破了人才流动的单向认知，形成全球创新资源的良性循环。 大陆芯片产业的进展已获得国际认可。高通、英特尔等国际巨头纷纷与大陆企业建立合作，高通与小米联合研发的影像处理芯片已实现量产。 世界半导体贸易统计协会预测，2026 年大陆将成为全球最大的半导体市场，占全球份额的 35%，自主芯片的市场占有率有望突破 20%。 这些数据显示，大陆芯片产业正从追随者向并行者转变。 张忠谋与美媒的言论，客观上反映了高端芯片领域的差距，但未能看到追赶的速度与决心。 大陆用五年时间完成了从 28 纳米到 14 纳米的技术跨越，用三年实现关键设备的国产化突破，用两年吸引数万人才回流。 这种在压力下的奋进，正是产业成长的必经之路。随着投入持续加大、人才不断集聚，高端芯片国产化的目标终将实现，而那些曾经的嘲讽，终将成为见证发展的注脚。
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这老头儿不好好干他的肯德基，非过来哔哔芯片的事，真添乱。