芯片知识分享：光刻原理！光刻原理：光刻的基础知识，芯片制造过程中的关键步骤！ 半导体行业的芯片制造，需要硬件与软件相结合，实现在硅上大规模生产图案。 微芯片有很多名字：集成电路、半导体芯片、计算机芯片，或者更简单地说，芯片。无论你怎么称呼它们，这些微小的硅片都是数字世界的基础。它们使我们的智能手机、汽车、医疗设备和许多其他现在常见的设备成为可能——它们越小，我们在日常世界中实现的技术就越先进。它们可能很小，但影响巨大。 芯片制造最关键的光刻原理，光刻系统本质上是一种投影系统。光通过将要打印的图案的蓝图（称为“掩模”或“标线”）投射。蓝图比芯片上的预期图案大四倍。在光中编码图案后，系统的光学元件会收缩并将图案聚焦到光敏硅片上。印刷图案后，系统会稍微移动晶片，并在晶片上制作另一份副本。重复此过程，直到晶片被图案覆盖，完成晶片芯片的一层。为了制造一个完整的微芯片，这个过程将重复100次或更多次。光刻芯片
