一觉醒来，中国打碎美国关键科技封锁，迎来了扬眉吐气的一刻 8月12日，国产HB

一觉醒来，中国打碎美国关键科技封锁，迎来了扬眉吐气的一刻

8月12日，国产HBM3芯片正式量产。就在八个月前，美国刚刚收紧禁令，几乎切断了中国获取高端AI芯片内存的所有渠道。当时全球93%的产能，都控制在SK海力士、三星和美光手里。 禁令一出，国内AI产业迅速感到寒意。许多数据中心的服务器虽然装着强大的AI芯片，却因为缺少高速数据通道而运转不畅。金融风控系统反应迟钝，医院的AI影像诊断也开始排队，整个算力产业都面临困境。 面对难题，中国的工程师们没有干等硬件。

他们决定先从软件入手，在现有条件下挖掘潜力。思路非常直接，既然HBM是稀缺资源，那就通过软件调度，把最关键的数据交给它处理，确保每一分带宽都用在紧要处。 一套“数据分层”的管理方法很快建立起来。最核心、最急需的数据走HBM通道，次要数据走普通高速内存，其余的则存放在更慢的介质里。同时，统一缓存管理工具也优化了编译过程，省下了不少宝贵的内存占用。 这个策略首先在模型推理、在线支付等业务上见了效，稳住了AI应用的基本局面。更关键的是，它给硬件研发团队争取到了极其宝贵的八个月时间。 软件团队奋力维持现有算力运转，硬件攻坚行动也在产业链深处全面展开。这是一项系统工程，HBM的制造过程被拆解成一个个具体的技术环节，然后组织力量逐一攻克。 长鑫存储、武汉新芯等企业集中力量攻关16纳米工艺，解决了高密度布线和信号干扰等基础难题。第一批合格样品出来，意味着设计、制造和测试环节第一次成功协同。 然后就是解决硅通孔技术和多层堆叠。这项技术要在芯片内部垂直打通成千上万个微小通道，让数据快速穿梭。芯片堆叠的层数越多，散热和内部应力的控制就越难，任何一点瑕疵都可能导致整片报废。 然后是先进封装。存储芯粒和逻辑芯片最终要被封装到一起，才能协同工作。国内的封测企业利用过去在其他领域积累的经验，在新设备和新材料上持续投入，最终解决了这个关键环节。 一颗芯片造出来还不够，它必须能和国产的GPU、交换机以及整个服务器系统顺畅地协同工作。机房里的工程师们耗费了大量时间进行联调，解决了功耗、延迟和容错等一系列工程问题。 整个过程背后，是更有效率的资源调动。产业基金的投资方式变得更加精准，资金不再分散，而是集中投入到最关键的技术节点上，大大加快了研发进度。 到了2025年8月，当国产HBM3样品交到下游企业手中时，早已准备就绪的软件优化体系立刻派上了用场。软硬件的结合，产生了远超预期的效果，系统性能得到了大幅提升。中国AI产业不仅活了下来，还迈向了高效运行的新阶段。 这一成果，让美国的技术限制措施作用大大降低。对中国自身而言，它保障了AI供应链的安全，也为“东数西算”等国家战略提供了算力基础。在全球市场上，中国也凭实力为自己争取到了一个挑战者的位置。 当然也要承认，我们的HBM3在堆叠层数和峰值带宽上，和国际最顶尖的产品还有差距。

接下来，它能不能得到主流客户的认可，量产的良率能否保持稳定，上游供应链是否完整，这些都是需要持续观察和解决的问题。

（来源：剑指HBM 再破瓶颈！华为将发布AI突破性技术成果-2025-8-10 新浪财经）