国产算力核心公司全梳理 8月12日寒武纪放量大涨，AI算力、芯片等概念板块领涨

国产算力核心公司全梳理 8月12日寒武纪放量大涨，AI算力、芯片等概念板块领涨市场。据报道称，中国正通过监管施压限制Nvidia和AMD低端AI芯片在敏感领域的使用，以推动国产替代。国内高度关注发展本土芯片能力，寒武纪、华为昇腾等国产 AI 芯片在互联网等商业客户中的放量趋势已日益清晰，表明国产算力替代的空间正在打开。 同时，华为发布推理记忆数据管理器（UCM），有望降低国内AI推理对 HBM高带宽内存的依赖，提升国产大模型推理性能，被视作国产AI生态完善的关键突破，增强了市场对国产算力技术发展的信心。 本文梳理国产算力相关公司如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑。 一、算力芯片设计：国产GPU/AI芯片崛起 1、寒武纪，下一代AI训练芯片加速推进，2025年产能预计翻倍，重点突破万卡集群协同技术。 2、海光信息，深算（DCU）新一代性能对标英伟达A100，千卡级训练效率提升40%，自主指令集通过验证。 3、东芯股份，子公司硕果电子发布7G100 GPU，性能比肩RTX 4060，为首款流畅运行《黑神话：悟空》的国产GPU。 4、芯原股份，获阿里云、腾讯云AI推理芯片订单，2026年Q1量产12nm工艺推理卡，能效比国际竞品高50%。 5、翱捷科技，基于3D DRAM的ASIC芯片量产，切入智能汽车域控制器，良率达95%以上。 6、盛科通信，国产首颗25.6Tbps数据中心交换芯片，替代博通方案成本降低30%。 国产化现状：GPU设计环节国产化率约30%，交换芯片不足10%（2024工信部数据）。 二、制造与封装：先进制程产能爬坡 1、中芯国际，华为昇腾590/690系列核心代工厂，2025年新增1万片/月 n+2产能（等效7nm），良率突破75%。 2、华虹公司，14nm产线满载供应华为麒麟芯片，2027年7nm投产后承接GPU代工。 3、甬矽电子，华为昇腾GPU CoWoS封装唯一国产合作方，验厂通过后产能提升至10万片/年。 4、通富微电，昇腾590系列2.5D封测主力供应商，良率追平台积电（98%）。 三、设备与材料：卡脖子环节突破 （一）关键设备 1、芯碁微装：昇腾910D封装LDI直写光刻设备交付，精度达±1.5μm。 2、精智达：国内唯一HBM测试机供应商，支持HBM3e 8hi堆叠测试。 3、盛美上海：TSV设备（硅通孔）打入长鑫存储，钻孔深度误差