最近玄戒O1芯片陷入一场舆论风波，网络上的质疑声，此起彼伏。 面对毫无根据的质疑，权威媒体极客湾出面科普。在芯片领域，Custom Chip或Custom Silicon代表高度自定义芯片，苹果的Apple Silicon便是典型，而XiaomiXRING01 Custom SoC同样属于此类自定义芯片，并非为他人定制。 另外，还有一部分人以“采用ARM架构就不是自研”为由进行抨击，这显然是对芯片行业缺乏了解。苹果A系列芯片、高通骁龙、联发科天玑等知名芯片，均是基于台积电工艺与ARM架构发展而来，华为在被制裁前同样如此，华为前HR都发图说明了这一切。 事实上，小米的造芯历程并非一蹴而就，而是经历了漫长且艰辛的探索。从2017年澎湃S1的初步尝试，到陆续推出电源管理芯片P1、影像芯片C1、快充芯片G1、射频芯片T1等，直至如今3nm玄戒O1芯片惊艳亮相，已默默耕耘了十年。 在友商面对高额投入望而却步时，小米毅然投入135亿首期资金。最终，在指甲盖大小的芯片上，成功排布200亿晶体管，实现了内地首款3nm手机芯片的突破，为中国半导体设计力量突破技术封锁立下战功。 如今，全球能驾驭3nm芯片的手机厂商仅有苹果、三星、高通和小米。在芯片领域，小米用实际行动和巨额投入回应了质疑，实干者的成就远比键盘侠的空谈更具说服力。