华为自研芯片明牌了，华为终端CEO何刚代表华为接受央视主持人采访时，他回答的话非常有技巧。主持人问：“这一代mate 70的芯片全部国产吗？”何刚回答说：“我们（所有手机配件）全部具备国产的能力，我们手机里的每一颗芯片都有国产的能力。”主持人也挺懂技术，她继续深问：“包括AI相关的GPU吗？”何刚讳莫如深地回复了同样一句话“我们所有的芯片都具有国产的能力。”主持人也很幽默，对何刚说：“看你这幽默的小眼神儿，翻来覆去跟我说同一句话，是不是不能跟我透露更多的秘密了？” 何刚哈哈大笑起来。他说：“我们用的芯片甚至已经超过了友商的旗舰机，我们通过软硬新云的紧密协同，使得我们的优化达到了友商的水平。” 据传，华为的八大芯片研发基地正在紧锣密鼓的建设当中。 何刚所说的话我的理解是： 1.何刚说，全部具备国产的能力是什么意思呢？ 答：那就是制裁也不怕，已经不受影响。 2.何刚说的软硬新云的紧密协同是什么意思呢？ 答：现在咱们没有最新纳米的光刻机，而是用的堆叠制造技术，然后优化软硬件系统来提高手机性能。 3.华为芯片高端制程受到影响吗？ 答：何刚说所有芯片都能国产意味着高端制程已经不受影响，不是说高制程问题解决了，而是通过技术手段绕过去了，这是非常重要的。受到制程影响最大的是什么呢？是手机SOC，华为现在已经解决，虽然是用的落后几代的工艺芯片，但是做到了接近对方芯片的水平，这个水平不是跑分，而是实测性能。很多人固执的以为性能就是看跑分，实际上不完全是。对于华为来说，根本不需要做出和高通最强处理器一样的性能，落后于高通一到两代都没啥影响，需要做到的是，实测性能不落后就可以了。 其实华为手机能做到全部国产化，不光自己做到了自主可控，还帮助了国内企业研发生产，间接带动了国内企业研发能力，打通了上下游供应链。目前国内没有第二家企业能做到。 虽然我们的华为芯片不是最好的，但是我们自己的，只要我们脚步不停下，一直在追赶的路上，终有一天会跟它并行或者超越。
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