比芯片断供更可怕！中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”而他自信的原因，在于“人才”上，他表示：“中国人足够优秀，肯定能创造出属于自己的一切！”（海峡新干线） 吉隆坡中美关税协商落幕，美方对芯片技术安全的高度关注，引发外界对“断供”风险的担忧。 中微公司创始人、物理博士尹志尧的表态直指核心问题：我国与欧美存在三代技术差距，但5-10年可实现追平，关键在于人才。 先搞懂尹志尧这话的分量。这位深耕半导体行业40年的老将，曾是美国应用材料公司核心研发负责人，手握60多项国际专利。 2004年他放弃硅谷优渥待遇回国创业，带领中微突破刻蚀机技术，如今全球每4片晶圆就有1片用中微设备。他说的“三代差距”有硬数据支撑：2025年台积电已量产3纳米芯片，中芯国际14纳米良率稳定在95%，每代技术差距约3年。 尹志尧提出5-10年追平差距的判断，可从当前人才竞争态势中找到依据。荷兰ASML作为全球光刻机巨头，2025年中国区员工规模超1900人，较5年前实现翻倍。 其中国区人力资源负责人表示，客户服务工程师、工艺工程师等核心岗位，超半数招聘人员来自大陆高校。这些人员掌握核心设备调试与维护技术，是突破技术封锁的关键力量。 美国半导体行业协会2025年报告显示，本土高校半导体相关专业年度毕业生仅8000人；而中国清华、北大、电子科大等高校同类专业年度毕业生超5万人，其中近三成进入芯片行业。 历史早有先例证明，人才聚则产业兴。上世纪80年代，日本半导体吊打美国，全球份额达53%。美国急了，不仅搞贸易限制，更暗中挖角：给日本工程师开出3倍薪资，提供绿卡和科研经费。 短短8年，日本半导体核心人才流失超20%，英特尔趁机崛起。 现在轮到美国被“反挖”，2024年硅谷半导体企业高管透露，中国企业给资深工程师的薪资已能持平美国，还不用背井离乡。 现代战争早是“芯片战”，F-35战机每架装3000多颗高端芯片，宙斯盾雷达的精度全靠芯片运算。美国国防部2024年报告承认，若失去台湾芯片供应，先进武器量产会中断18个月。 这背后就是人才短板——美国本土能调试军工芯片生产线的技工不足2000人，而中芯国际仅上海工厂就有5000多名熟练技工，其中不少是从航空航天领域跨界而来的复合型人才。 “中国人才数量多但顶尖人才匮乏”的说法，已与实际情况不符。2025年中芯国际14纳米团队核心成员平均年龄34岁，带头人38岁的林本坚博士放弃台积电高薪回国后，仅用18个月便将良率从60%提升至95%。 人才培养体系的完善是关键支撑，ASML为争夺中国人才，在清华、复旦开设光刻基础课程，新员工需经过一年培训方可上岗；中国在人才培养上力度更大，2024年启动“半导体人才专项计划”，高校与企业联合培养模式成效显著。 如天津大学与华为共建实践体系，引入昇腾芯片案例，提供开发板及云资源，学生在校期间即可完成目标检测等实战项目，相关课程获批国家级一流本科课程，500余名学生借此进入芯片领域，部分成果填补了行业算子库空白。 美国试图通过“技术壁垒”留住人才，实际效果适得其反。2025年特朗普政府要求获得补贴的企业10年内不得在华扩大产能，高通、英特尔等企业明确表达反对意见——中国市场占高通营收的62%，这些企业不愿与中国市场割裂，仍将研发中心保留在上海、深圳，核心目的是留住本地人才。 三星原本计划在美国建厂，因美方要求“脱离台湾供应链”而搁置，核心原因是无法找到可替代的中国工程师团队。 这一技术突破源自武汉理工大学团队12年的持续攻关，带头人是40岁的王教授，团队核心成员以30岁左右青年人才为主。这种“基础材料研发+青年人才攻坚”的模式，正是我国实现技术追平的重要底气。 对于“5-10年能否实现追平”的疑问，新能源产业的发展历程可提供参考。2015年中国新能源汽车核心芯片仍完全依赖进口，经过10年发展，比亚迪自研芯片装车量跃居全球第一，这一突破得益于从清华、哈工大引进的顶尖研发团队。 ASML培养一个资深应用工程师要5年，而中国这类人才缺口还很大。但对比美国的困境，我们优势很明显：美国靠钱抢人，我们靠市场和事业留才；美国人才分布零散，我们有长三角、珠三角产业集群，人才能快速协作。 回归尹志尧的判断，“中国人具备足够能力”并非空泛口号。从两弹一星时期的钱学森、邓稼先，到如今的尹志尧、林本坚，再到众多青年工程师，我国始终拥有攻坚克难的人才基础。 美国试图以芯片技术遏制中国发展，却忽视了核心人才向中国流动的趋势。这场产业博弈的关键，并非短期技术高低之分，而是人才培养的厚度与速度。5-10年的技术追平目标，值得期待。
