对荷兰的“光刻机战争”,中国这次不光要打,而且要一次性打死!谈判的窗口已经关闭,

烟雨评社 2025-10-18 14:51:29

对荷兰的“光刻机战争”,中国这次不光要打,而且要一次性打死!谈判的窗口已经关闭,任何豁免请求都将被无视。北京的目标只有一个:拿荷兰祭旗,震慑整个欧洲! 要搞懂这场 “光刻机战争” 的核心,得先明白荷兰 ASML 公司的地位。ASML 是全球唯一能生产 EUV 光刻机的企业,而 EUV 光刻机是制造 7 纳米及以下先进制程芯片的 “命脉设备”—— 没有它,就算有再多的芯片设计图纸,也没法造出高端芯片。 之前中国一直在努力和 ASML 沟通,希望能采购 EUV 光刻机,哪怕是二手设备也愿意,可在美国的施压下,ASML 从 2023 年开始就停止向中国出口 EUV 光刻机,甚至连 DUV 光刻机的高端型号也开始限制,这直接卡断了中国高端芯片产业的 “脖子”。 要知道,中国每年进口芯片的花费超过 3000 亿美元,比进口石油还多,而高端芯片的短缺,已经影响到了中国 5G 基站、人工智能服务器等领域的发展,这也是中国不得不强硬反击的根本原因。 之前中国其实给过荷兰谈判的机会。2024 年上半年,中国商务部官员曾两次访问荷兰,和 ASML 及荷兰经济部沟通,提出 “只要 ASML 恢复向中国出口 EUV 光刻机,中国可以放宽对稀土、光刻胶等半导体材料的出口限制”, 要知道,ASML 生产光刻机需要的镝、铽等稀土材料,85% 都来自中国;而光刻胶领域,中国企业的全球市场份额也在快速提升。 当时荷兰方面态度暧昧,既想拿到中国的材料供应,又不敢违抗美国的施压,一直在 “拖时间”,甚至私下和美国商量 “能否搞个‘有限豁免’,只给中国出口能生产 14 纳米芯片的 DUV 光刻机”,这种没有诚意的试探,彻底耗尽了中国的耐心。 现在中国关闭谈判窗口,可不是只说不做,已经拿出了实实在在的反制措施。首先是加强对半导体材料的管控,中国是全球最大的生产国,最近已经开始限制这类材料的出口,ASML 的供应链已经出现紧张。 有消息称 ASML 的镜头供应商蔡司,因为缺氟化钙晶体,已经把镜头交付周期从 3 个月延长到了 6 个月。 其次是加大对本土光刻机企业的扶持,上海微电子已经突破了 28 纳米 DUV 光刻机的技术,虽然和 EUV 还有差距,但已经能满足汽车芯片、物联网设备等领域的需求,最近上海微电子还拿到了国家大基金 100 亿元的投资,计划在 2026 年前实现 14 纳米 DUV 光刻机的量产。 更关键的是,中国开始对 ASML 在中国的业务进行合规审查,重点核查其是否遵守中国的出口管制规定,这让 ASML 在中国的子公司压力倍增。 中国选择 “拿荷兰祭旗”,其实是看准了欧洲半导体产业的 “软肋”。欧洲虽然有 ASML 这样的龙头企业,但半导体产业链并不完整,欧洲的芯片设计企业、芯片制造企业,都高度依赖中国市场。 2024 年欧洲半导体企业对华出口额达 450 亿欧元,占其总出口额的 38%,要是中国像反制荷兰那样,对欧洲其他半导体企业采取限制措施,欧洲半导体产业的损失会非常大。 中国就是要通过对荷兰的强硬反制,让德国、法国等欧洲国家明白,跟着美国搞 “对华半导体封锁”,最终只会损害自己的利益,从而打破美国主导的 “芯片四方联盟”。 荷兰现在已经感受到了压力。ASML 最近发布的财报显示,2025 年第三季度营收同比下降了 12%,其中对华出口额暴跌 40%,CEO 温宁克在财报电话会议上坦言 “失去中国市场,对 ASML 的长期发展是巨大打击”。 荷兰经济大臣施赖纳马赫尔也公开表示 “希望能和中国重新开启对话,找到双方都能接受的解决方案”,但中国方面的回应很明确:“现在不是谈的时候,等荷兰拿出真正的诚意再说。” 欧洲其他国家的态度也开始出现变化。德国经济部长哈贝克最近访问中国时,明确表示 “德国反对对华半导体技术封锁,支持企业和中国开展正常合作”,还带了巴斯夫、英飞凌等企业的高管,希望能和中国签订长期的半导体合作协议。 法国也表态 “愿意推动欧洲和中国在半导体产业链上的互补合作”,这些迹象都说明,中国 “拿荷兰祭旗” 的震慑效果已经开始显现。 目前来看,这场 “光刻机战争” 还会持续一段时间。中国的目标很清晰:要么荷兰顶住美国压力,恢复向中国出口 EUV 光刻机;要么中国就加速本土光刻机技术突破,彻底摆脱对 ASML 的依赖。 面对着这场没有硝烟的战争,咱们不是等候者,我们是拼搏者,中国会坚持走自己的路,不是因为别人的施舍,而是靠自己硬气,未来的某一天,一切封锁都将成为过去,真正的核心技术,必须掌握在自己手中,否则,永远都在被人牵着走。

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