9月29日，荷兰政府宣布所有欧盟成员国均已加入其主导的“半导体联盟”，共同推动修订欧盟《芯片法案》，这标志着欧洲芯片战略进入全新阶段。 当荷兰政府悄悄把ASML对华销售排除在出口敏感技术信息披露之外，外界才意识到:这场关于光刻机的多方博弈，终于有人先撕掉了"配合"的面具，这不是一次技术出口的简单调整，而是对美国主导下的"技术封锁联盟"投下的一颗不响的炸弹。 荷兰能牵头扛起这个大旗，底气全在本土的芯片产业根基里。全球唯一能制造 7nm 以下制程 EUV 光刻机的阿斯麦（ASML）就扎根在荷兰，它生产的设备是台积电、三星等巨头造高端芯片的 “命脉”，全球 90% 以上的先进芯片都离不开它的光刻机。 除了阿斯麦，荷兰还有欧洲第二大半导体设备厂 ASMI，加上恩智浦半导体这样的行业龙头，让荷兰天然成了欧洲芯片产业链的核心枢纽。今年 3 月，荷兰还和阿斯麦、比利时微电子研究中心（IMEC）签了五年战略合作协议，要联手攻克 2nm 以下的先进制程，把技术优势牢牢抓在手里。 这次联盟推动修订《芯片法案》，瞄准的正是之前欧洲芯片发展的 “痛点”。原法案提出要让欧盟拿下全球 20% 的芯片市场份额，但实施一年多，吸引的投资还不到预期的 40%。 意法半导体、英飞凌这些欧洲巨头日子也不好过，意法半导体要在三年内裁掉 2800 人，英飞凌股价跌了 26%，传统优势的汽车电子、工业控制领域需求疲软，在 AI 芯片这样的新赛道又拼不过美国厂商，全球 90% 以上的 AI 训练芯片市场都被美国企业占了。 联盟提出的新策略很务实，不再盯着笼统的市场份额目标，转而聚焦关键技术安全、加快审批速度，还要打通全产业链的技能和融资通道。 联盟里藏着欧洲芯片产业的 “冠军梯队”，像奥地利、德国、法国这些初始成员国，各有各的拿手好戏。 德国有通快集团，是阿斯麦光刻机的核心激光源供应商；比利时的 IMEC 更是欧洲芯片研发的 “大脑”，正牵头建亚 2nm 制程的试验线，还协调着欧盟刚启动的芯片设计平台，这个平台要在 2026 年初上线，给中小企业提供 EDA 工具、IP 库这些关键资源。 在 28 个国家设了 30 个能力中心做本地化支持。荷兰经济事务大臣贝尔亚尔茨之前就说，这个联盟要建 “芯片申根区”，不是非要把所有工厂都建在欧洲，而是要在供应链上下游打造可靠的伙伴关系，聚焦 “欧洲制造的芯片” 而非 “在欧洲制造的芯片”。 这种协同已经有了实际动作。德国的弗劳恩霍夫研究所、荷兰的埃因霍温理工大学、芬兰的坦佩雷大学这些顶尖机构，都加入了 IMEC 牵头的研发联盟，从设计到制造再到封测，每个环节都有专门的国家和机构挑头。 针对行业缺人的问题，联盟还和欧洲多所高校合作，开设半导体专项课程，计划三年内培养 5 万名技术工人。融资方面，欧盟准备设立专项基金，重点扶持初创企业，填补在先进封装、特殊芯片等领域的空白。 地缘博弈的压力也推着欧洲加快脚步。美国一直在收紧芯片设备出口限制，想把荷兰、德国的企业绑在自己的战车上，但欧洲不想做 “接盘侠”。 这次全欧盟加入联盟，就是要抱团掌握主动权，比如通过统一的审批标准，让新工厂从规划到投产的时间缩短一半，之前德国一家晶圆厂光审批就花了两年多。联盟还在和韩国、日本这些供应链伙伴沟通，想构建不依赖单一市场的供应网络。 现在，欧洲芯片产业的棋局已经重新布局。阿斯麦的光刻机生产线在加足马力，IMEC 的实验室里在测试新的芯片架构，各国的技能培训中心也热闹起来。 修订后的《芯片法案》预计年底就能出台，欧洲能不能在全球芯片竞争中破局，就看这个 “芯片申根区” 能不能真正打通壁垒、形成合力。从 9 月 29 日这天起，欧洲芯片战略的剧本，终于从分散的 “短剧” 变成了统一的 “长篇”。 尽管面临资金、技术、地缘等多重挑战，但欧洲正通过制度创新与跨国协作探索第三条道路，既非完全封闭的国产替代，也非无条件融入全球化分工，而是在开放合作中构建可控的韧性生态。
