卡脖子卡了个寂寞？美国刚把高端AI芯片出口闸门焊死，转头发现自家工厂连28纳米都要看中国脸色——硅片、光刻胶六成靠进口，库存只剩八周，台积电亚利桑那4nm直接延期到明年二季度，活生生把“补贴”拖成“拖延”。 更让它们没办法接受的是，中国这边没哭喊，默默玩出了花：中芯28纳米良率干到92%，反超台积电南京厂，华虹22纳米闪存已经进入初步量产阶段，其22纳米超低功耗工艺相比28纳米版本，面积缩小10%的同时功耗降低20%，2024年产能利用率已达到105.8%，正稳步承接车规级芯片与高端逻辑器件的订单。 反观美国，在2025年1月通过《人工智能扩散出口管制框架》将高端AI芯片出口闸门焊死后，很快发现自家半导体产业的腰腹——28纳米成熟制程，正卡在供应链上，作为芯片制造的基础，半导体硅片与光刻胶的供应尤为关键。 美国28纳米制程所需的这两类材料，六成依赖进口，尽管日本、德国企业占据主要份额，但中国在全球成熟制程材料供应链中的权重已不可忽视。 2025年中国半导体硅片全球市占率已提升至25%，8英寸及以下硅片基本实现自给，而这类成熟尺寸正是28纳米制程的主要载体，光刻胶领域同样如此，尽管美国本土有Futurrex等制造商，但行业数据显示其关键品类库存已降至八周警戒线，一旦进口渠道出现波动，整条产线都可能停摆。 供应链的紧张，再加上本土制造能力的短板，直接导致了台积电亚利桑那工厂的延期，这座被拜登政府寄予厚望的工厂，原本计划2024年量产4纳米芯片，如今已明确推迟至2025年上半年。 核心问题出在熟练工人短缺——美国缺乏安装EUV光刻机等关键设备的专业人才，台积电不得不从中国台湾增派500名专家赴美培训，而文化差异带来的管理难题又加剧了招工困境。 更让台积电犹豫的是，美国《芯片与科学法案》承诺的530亿美元补贴迟迟未能兑现，截至目前没有任何拨款落地，原本的政策激励活生生拖成了项目拖延的借口，台积电创始人张忠谋早有预判，在亚利桑那生产芯片的成本比中国台湾至少高出50%，如今看来并非虚言。 现在开来，美国的技术封锁本想遏制中国AI芯片发展，却没想到先打乱了自家节奏，2025年5月特朗普政府废除拜登时期的管制规则后，转而推出更精准的限制措施，将华为昇腾芯片列入全球禁用黑名单，但这种针对性封锁并未解决本土产业的根本问题。 现在半导体产业的全球化布局经过数十年形成，先进制程与成熟制程相互依存，材料、设备、制造等环节环环相扣，绝非靠行政命令就能随意切割，美国一味追求高端技术垄断，却忽视了成熟制程供应链的稳定性，导致28纳米这类“刚需”制程陷入被动，实属活该。 而中芯国际的良率提升与华虹的产能爬坡，恰好印证了市场需求对技术进步的驱动作用，未来半导体产业的竞争，必然是供应链完整性与技术创新力的双重比拼，任何脱离产业生态的单边行动，恐怕都难以达到预期效果。 这种“卡脖子卡成自缚手脚”的现实，或许能让更多人看清，技术壁垒从来不是长久之计，开放合作才是产业发展的核心逻辑。
