iPhone16e自研占比40%按照Counterpoint的测算,iPhone 16e自研零部件在BOM总成本的占比,达到了史上最高的40%——作为对比,iPhone 16的“自研占比”是29%。
这增加的11%,很大比例来自苹果的第一颗自研5G基带芯片C1。换句话说,iPhone 16e的定位,就是给C1芯片探探路。在手机品牌中,只有华为和三星有5G基带芯片的设计能力。
iPhone Air不仅搭载了C1芯片的后继者C1X,还集成了苹果自研的Wi-Fi芯片N1。理论上来说,iPhone Air应该已经取代iPhone 16e,以165克的小身板,成为了苹果“自研含量”最高的机型。