台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 荷兰 ASML 的 EUV 光刻机全球市占率高达 75% 到 80%，一台机器顶得上一艘驱逐舰的造价，台积电和三星在 5 纳米制程上几乎垄断了全球订单，日本攥着光刻胶、高纯度硅片等 20 多种关键材料，韩国则把 HBM 存储芯片市场份额做到了 90% 以上。这些环节就像半导体产业链的“任督二脉”，确实被这几家攥得死死的。 不过中国也没闲着，中芯国际的 N+1 工艺已经能对标台积电 7 纳米，虽然良率差点火候，但华为麒麟 9000 芯片当年可是用 5 纳米工艺跑出了旗舰性能，逼得美国不得不下死手封锁。 存储领域更热闹，长江存储的 192 层 3D NAND 闪存已经量产，长鑫存储的 DRAM 芯片自给率从 2018 年的 16% 涨到了 2024 年的 30%，按照这个速度，2027 年说不定能摸到 82% 的门槛。最绝的是科创板那帮 “硬卡替” 选手，中微公司的刻蚀机已经打进台积电 5 纳米产线，天岳先进的碳化硅衬底全球前三，连 ASML 都得找他们买材料。 再看 EDA 工具这个 “命门”，广立微的 DFM 工具已经在头部企业试用，合见工软的硬件仿真平台能支持 460 亿门级芯片验证，直接把国产验证能力拉到了国际一线水平。最让人意外的是上海微电子，他们的 DUV 光刻机虽然还比不上 EUV，但 KrF 和 ArF 机型已经被工信部列入 “首台套” 目录，说不定哪天就能在成熟制程市场撕开个口子。 张老爷子可能没想到，中国玩的是“农村包围城市”。你卡高端制程？我先用成熟工艺把汽车电子、物联网这些新兴市场占住，2024 年中国半导体设备进口额下降了 18%，反而出口增长了 27%，连英伟达 H20 芯片都得降价抢市场。更绝的是国家大基金，安徽那个 15 亿的子基金专门投半导体材料，把光刻胶、靶材这些 “边角料” 做成了产业集群，现在连日本 JSR 都得盯着中国市场的脸色。 最有意思的是台湾自己也不省心，台积电前脚爆出 2 纳米技术泄露，后脚就被美国逼着追加 1000 亿美元投资，3000 亿美元的大饼画下来，岛内舆论都在嘀咕：这到底是 “护台神山” 还是 “提款机”？反观大陆，华为昇腾 910B 芯片实测效率已经超过英伟达 H100，AI 大模型更是跑出了 DeepSeek、Kimi K2 这些 “中国速度”，连《自然》杂志都惊呼这是 “又一个 DeepSeek 时刻”。 其实半导体这盘棋，从来不是简单的技术对抗。中国用全球最大的市场养出了 28 纳米全产业链，用新能源汽车、光伏这些 “现金奶牛” 反哺研发，连 ASML 都承认，中国市场贡献了他们 41% 的收入。更绝的是政策组合拳，从 “东数西算” 到 “算力网络”，硬生生把半导体需求和能源优势绑在了一起，这招 “借力打力” 连美国智库都得研究半天。 张忠谋说的没错，关键节点确实被卡住了，但中国半导体人玩的是 “田忌赛马”。你有 EUV，我有 DUV 和多重曝光；你卡 EDA，我用 AI 大模型重构设计流程；你封锁设备，我把刻蚀、薄膜沉积这些环节做到极致。最狠的是，中国把半导体产业链从设计、制造到封装测试全链条打通，连美国商务部都得承认，中国半导体自给率每提升 10%，全球芯片价格就得跌 5%。这场博弈，现在下结论还太早呢。
