很多人都在说，台积电会不会自己私自生产处理器？再说一万遍，芯片可不是造出来就直接能卖的东西，不能拿它和衣服、乐高玩具相比，更不是有了模具就能偷偷出货的快消品。 一块芯片从晶圆切下来，其实只是一个“半成品”，后面必须经过封装和测试。封装并不是给它套个外壳那么简单，而是要有复杂的电气连接设计。 这需要一份详细的封装文件，定义每一个裸片引脚（PIN）应该怎样和封装基板的焊球对应，如果这一步出错，芯片根本不能和电路板通信。 台积电作为晶圆代工企业，并不掌握这些封装图纸，而这是芯片能被正常使用的第一道门槛。 即便有人可以把封装图纸逆向出来，芯片在出厂前还要经过严格的测试。测试依赖的是设计公司提供的一整套测试程序（Test Pattern）。 这些程序就像芯片的“体检方案”，能精确定位每个单元是否正常工作，这部分内容属于芯片设计方的核心机密。没有这些数据，就没法筛掉不良品，做不到稳定出货。 即使敢硬着头皮出给客户，这种芯片也是不可用的，不要说卖，连装机运行都成问题。 更重要的环节在于eFuse烧写。这是一种在芯片内部集成的一次性可编程电路，通过让金属或硅桥在高压高流作用下永久断开或导通，来改变芯片的硬件配置。它是给芯片“定型”和“注册”的过程，缺了它，芯片就没有唯一的身份码和性能定义。 大公司会用它来修复内存缺陷、屏蔽损坏的计算单元，把含瑕疵的芯片分级利用起来，这样可以大幅提升良率。 例如英伟达的GPU，在这一步会通过扫描找出坏掉的SM单元，并用eFuse屏蔽，让剩下的部分稳定运行，这样就能推出不同规格的产品，而不是整片报废。 另外，eFuse还会被用来写入芯片唯一ID、安全密钥和配置数据，这相当于给芯片发了“身份证”和“户口簿”。没有它，芯片无法被系统识别，更进不了正规的供应链。 这些工作都在封装测试厂进行，由芯片设计方提供数据和方案。台积电这个环节完全不参与，也拿不到相关信息。 实际上，芯片产业链是一个精密分工的体系。设计公司负责架构、功能和核心机密，台积电根据设计生产高精度晶圆，封装测试厂用机密的程序和方案完成验证、修复、烧写，再交付成品。 每一步都缺不了，谁单独跳过其他环节，都做不出可用的产品。这种分工不仅是技术和成本的结果，也是保障知识产权和供应链安全的机制。 因此，台积电在没有封装图纸、测试程序和eFuse烧写数据的情况下，是不具备直接出成品芯片的能力的。它在全球制造环节里无可替代，但只是链条上的一环，不可能越过设计方和封装测厂独立完成整颗处理器的生产。
