半导体产业链2025半年投资策略：
半导体作为现代科技产业的支柱产业，也是自主可控的基石，所有科技均离不开半导体芯片，全球经济的波动往往具备一定的周期性，半导体经过前期2年的周期调整后，未来各产业链均逐步开启复苏，展望后市布局，从周期和成长两个角度分析投资机遇。
周期时间上已经完全够了。从成长角度看：AI+自主可控，将是未来半导体芯片科技产业的主要投资方向。
AI方向：云厂商合作伙伴+端侧落地，AI芯片国产化，优秀国产SOC厂商。
核心：寒武纪，海光信息，圣邦股份，澜起科技，等。
半导体等核心成长依然是来自国产代替：外部的不确定加速过程替代，以先进制造，半导体设备，零部件，半导体材料为主。
其中先进制造更为迫切。中芯国际，北方华创，华虹半导体，中微公司等。
先进封装是此类方向中的细分领域，芯片海外代工限制，AI端侧应用相继落地，先进封装未来需求增加，当前算力芯片的COWOS封装和HBM显存为主流方案。
COWOS：台积电为首的海外掌握主要客户，国内产商积极建设先进封装产能。HBM3D堆叠封装形式带来全新的封装设备和封装材料需求。关注：长电科技，通富微电，强力新材，大港股份等等。
半导体晶圆代工行业前五产商占有率：台积电，三星，中芯国际，联电电子，格芯和其他。其中台积电占有率超百分之六十。
