小米玄戒01芯片拆解都出来了。这次拆解能看到芯片用了台积电最新的3nm工艺，边
小米玄戒01芯片拆解都出来了。这次拆解能看到芯片用了台积电最新的3nm工艺，边上还挂着联发科T800的4nm基带，芯片角上还刻着小米的MI标志。直播里杨长顺测出来的跑分是241万多，整个过程挺顺的，就是没做太多具体测试。国产芯片能做到这个水平确实不容易，3nm工艺基本算是目前最顶尖的了。不过外挂基带这个设计有点意思，不知道是技术限制还是特意这么安排的。跑分看着挺高，但实际用起来怎么样还得看真机表现。