首发阵营再添猛将！荣耀加入天玑9500战队，小米慌不慌？

在2024年第三季度，联发科推出了其最新旗舰芯片天玑9400。作为天玑系列的第二代全大核SoC，天玑9400采用了台积电的3nm工艺，性能和能耗都比天玑9300有了明显的提升。

OPPO Find X8系列和vivo X200系列，成为首批搭载天玑9400旗舰芯片的机型，这也是惯例。联发科的天玑旗舰平台由vivo和OPPO两家手机巨头首发，次年则由这两家的子品牌使用。

然而，今年这一格局将发生变化。据博主“厂长是关同学”爆料，荣耀将加入天玑9500的首发阵营，与OPPO、vivo一同成为首批搭载该处理器的品牌。

对于荣耀而言，这是其首次在高端旗舰产品线上搭载联发科天玑9000系列芯片。这一举措不仅丰富了荣耀的产品线，使其横跨高通骁龙和联发科天玑两大平台，有望为其在高端市场赢得了更多关注和份额。

去年10月底发布的荣耀Magic 7系列，全系搭载骁龙8至尊版平台。若Magic8系列成为天玑9500的首批机型，那么有可能是Magic8标准版搭载，或者是再推出个Magic8天玑版。

根据目前的爆料消息，天玑9500基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P），将放弃4+4的CPU架构，转向全新的2+6架构。由2颗X930超大核心+6颗A730大核心组成，超大核的主频预计将突破4GHz，支持SME指令集，单核性能提升很大，整体性能再度飙升。

高通的骁龙8Elite 2也同样是2+6方案设计，不过天玑9500并非挤牙膏，使用的X930堆料很足，有望拿到“安卓性能王”的称号。

尽管联发科在出货量和市场份额上取得了显著成绩，但在高端市场，其与高通的差距依然存在。高通凭借其技术积累和品牌影响力，在旗舰机型中仍占据主导地位。

以骁龙8至尊版和天玑9400这两款旗舰芯片为例，很明显搭载骁龙8至尊版的机型数量，要显著多余天玑9400。

2024年，联发科在智能手机SoC芯片市场表现强劲，继续巩固其全球领先地位。根据Canalys发布的报告，联发科在2024年第二季度的出货量达到1.153亿台，同比增长7%，市场份额稳居第一。

到了第三季度，尽管出货量同比略降4%，但仍以1.193亿台的成绩占据38%的市场份额，进一步拉开与竞争对手的差距。这一成绩得益于联发科在中高端市场的持续发力，尤其是天玑9300和9400系列芯片的成功，推动了其市场份额的增长。

然而在高端SoC芯片市场，联发科与高通的竞争依然激烈。高通凭借骁龙系列在中高端市场的技术优势，2024年第三季度出货量达到7600万台，同比增长4%，市场份额为24%。尽管联发科在出货量上领先，但高通在高端市场的品牌影响力和技术积累仍使其在旗舰机型中占据重要地位。

随着荣耀成为天玑9500首批手机厂商，国产四巨头“OPPO、vivo、荣耀、小米”当中，就只剩小米不是联发科旗舰芯片的首批厂商了。而联发科和小米的合作也非常紧密，相信发哥搞定小米，也只是时间问题。

首发阵营再添猛将！荣耀加入天玑9500战队，小米慌不慌？荣耀携手联发科，成为首批搭载天玑9500的手机厂商，将为联发科的旗舰芯片，提供新的机遇，作为国内主流的手机厂商，荣耀的用户群体颇为庞大，若荣耀的天玑9500旗舰机一炮而红，联发科就有望在高端市场进一步缩小与高通的差距。