富创参股投资深度解读：“以点破面”，中国半导体零部件破局之战

3月31日晚间，富创精密（以下简称“富创”，688409.SH）发布公告，拟将联合其他投资人共同投资特殊目的公司沈阳正芯半导体科技有限公司（以下简称“沈阳正芯”），其中富创精密出资6亿元，持股27.65%。

Compart公司为全球领先的半导体气体输送系统领域零组件制造商，预计交易完成后，富创可直接获得Compart公司以表面贴装（气体流道块）、BTP焊接件、密封件为主的半导体气柜核心零部件生产技术，实现其半导体气体传输系统供应链的全面整合能力。对此，富创表示，本次交易可有效推动公司在气体传输系统领域全方面提升，进一步提高公司利润水平，为公司未来持续稳定经营提供盈利保障。

在外界看来，这只是一次常规的资产整合，但在产业内，这一举动也展现出中国半导体零部件企业向平台化地位跃迁的趋势。本文将拆解这场交易的深层逻辑，并揭示富创如何以“链主思维”推动提升中国半导体供应链安全。

交易拆解：为什么说这是一次“教科书级”的超划算投资？

从本次标的含金量来看，Compart公司是全球前五大气体传输系统零部件制造商中唯一具备并购可能的“孤品”，极具市场“稀缺性”。

通过近40年的技术积淀，全球范围内，气体传输系统零部件市场主要由少数几家大型企业主导，Compart公司是其中的领先者，公司总部位于新加坡，拥有超过35年的历史，在中国和马来西亚设立战略生产基地，并与多家海外半导体设备龙头企业建立了长期稳定的合作关系。2024年实现营业收入约8.78亿元，不考虑回购权相关影响后，浙江镨芯2024年度实际经营净利润合计1.6亿元，同比增长56.72%，盈利能力凸显。

从双方的协同效应来看，本次并购实现了1+1>10的强效产业共振。富创深耕半导体设备精密零组件行业近二十年，实现四大类产品平台化布局，包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，下游应用覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等半导体核心环节设备，可以批量供应7nm工艺制程的半导体设备零部件，与Compart公司业务高度契合，可全方位赋能。可以说，富创对Compart公司的并购绝非简单财务投资，而是致力于打造全方位的产业协同生态闭环。

借此，富创拟推行海内外协同战略，Compart公司凭借其广泛的国际高端客户资源，与富创在国内的合作网络形成高度互补，为国内市场的拓展提供了显著优势。双方还将共享国内外产线资源，极大提升产能效率。富创的管理优势将进一步赋能Compart公司，推动其生产制造的智能化升级。在技术研发方面，富创将助力Compart公司从BTP业务模式转型为产品和整合解决方案的提供商，实现更深层次的能力协同。

更关键的是，富创借此补足半导体设备中气柜零组件版图的关键拼图，加速推进平台型企业的全球化布局，成为首家有能力整合全球半导体精密制造资源的本土企业，战略卡位价值凸显。

行业镜鉴：国际巨头的“龙头进化论”如何复制到富创？

在高技术门槛的背景下，对外投资活动推动半导体市场逐步走向高度集中的态势。半导体领域外资巨头们的崛起，基本都是一部并购史。

回顾海外材料设备领域发起的数十起收购，如UCT收购美国气柜零部件厂商Ham-let，完成气柜集成化进阶；通过并购Varian、Brooks等公司，从单一设备商转型为“设备+材料+服务”全栈巨头；泛林集团收购Bullen、SEMSYSCO等企业补全刻蚀、沉积产业技术链，成为行业的寡头之一；ASML通过收购Brion、Cymer等企业，精准完成了供应链关键节点的战略布局……

这些案例无不表明，半导体行业的技术壁垒和客户黏性，决定了依靠“内生增长”打破天花板的可能性极低，并购是打破壁垒的唯一路径。尤其在国内外半导体气体传输零领域的竞争格局中，由于下游客户的高粘性、产品质量驱动、使用习惯固定、价格不敏感，头部企业将持续保持其市场主导地位。

当前，中国半导体设备零部件行业回暖，但高端部件仍依赖进口，国产替代需求迫切。气体传输系统零部件行业集中，龙头优势明显。Compart公司作为行业领军，已获国际认证，与国内零部件头部富创精密合作，有望快速提升全球市场份额。

此次投资后，富创有望展开产业上的闭环，即形成从“零部件—子系统—整机设备”的完整产业闭环，保障公司在产业链上的完整性，巩固富创精密在气体传输领域的领先地位

而从零部件到平台生态的升维,富创的“链主”逻辑由此可以窥见。富创的野心不止于中国的零部件领军企业，而是以收购为支点，成为世界精密制造典范。

在以往的时代变革中，富创敏锐地把握了国际经济重心东移和东亚半导体产业迅猛发展的机遇，及时捕捉到了中国半导体产业逆境中的崛起，始终以先发优势保持着行业领先身位。富创不仅致力于稳健发展，更谋求实现跨越式的发展。

面向未来，富创制定了“国际化、智能化、精益化、绿色化”的四化战略，并据此布局了全方位的战略举措：计划在海外建立大型生产基地，以增强全球市场的影响力；将服务fab定位为公司发展的新增长点，锚定继OEM和气体业务之后的又一发展动力。在业务层面，富创正从OEM模式转向专注于功能部件产品的研发，着力提升产品的核心竞争力。同时，公司坚定推进智能制造战略，优化生产运营模式，并通过平台化和标准化的管理体系，实现模式创新，为企业的长远发展奠定坚实基础。

过去，中国半导体产业苦于“缺芯少魂”；今天，富创的投资和向外拓张证明，在精密制造领域，中国企业已具备“以点破面”的能力。

此次投资只是一个开始——当富创的“链主”模式跑通，将引发连锁反应：更多中国零部件厂商通过并购整合技术、客户和标准，最终推动整个中国半导体设备零部件产业从“跟随者”转向“规则制定者”。下一个十年，在全球半导体版图上，中国半导体的平台化设备时代已经到来。