科创芯片产业链全景梳理：五大赛道与核心企业盘点
芯片产业作为科技创新的基石，已形成从设备、材料到设计、制造及封测的完整链条。以下为各环节核心赛道与重点企业全景梳理：
一、设备赛道：制造基石
为芯片生产、测试、封装提供核心装备。代表企业：
关键企业：上海微电子、$中微公司 sh688012$ 、北方华创、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、长川科技
二、材料赛道：工艺基础
覆盖晶圆制造与封装全流程所需关键材料。代表企业：
核心企业：$沪硅产业 sh688126$ 、安集科技、江丰电子、彤程新材、华特气体、鼎龙股份、晶瑞电材、天岳先进
三、设计赛道：创新引擎
涵盖多类核心芯片研发，细分领域与代表企业包括：
CPU/GPU：$海光信息 sh688041$ 、龙芯中科、海思半导体
AI芯片：寒武纪、地平线、燧原科技
存储芯片：长江存储、兆易创新、北京君正
通信芯片：紫光展锐、翱捷科技、中兴微电子
图像传感器：豪威集团、思特微、格科微
模拟与MEMS芯片：圣邦股份、纳芯微、士兰微、敏芯微
四、制造赛道：核心转化
包含IDM与晶圆代工模式，实现设计到实物的关键转化。代表企业：
代工龙头：中芯国际、华虹集团、晶合集成
IDM企业：长江存储、华润微、士兰微、比亚迪半导体
五、封测赛道：成品保障
完成芯片封装与测试，确保最终性能与可靠性。代表企业：
领先企业：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（沛顿）
