价值投资日志[超话] 产业链总结特点:
- 光模块:技术迭代快(800G→1.6T),LPO低功耗方案成主流。
- PCB:高端载板(ABF)国产替代突破,兴森科技/沪电股份主导。
- 液冷:从“可选”到“刚需”,川润股份/英维克绑定头部客户。
- 电源:泰嘉股份独占超节点代工,禾望电气拓展新场景。
$华丰科技(SH688629)$
价值投资日志[超话] 产业链总结特点:
- 光模块:技术迭代快(800G→1.6T),LPO低功耗方案成主流。
- PCB:高端载板(ABF)国产替代突破,兴森科技/沪电股份主导。
- 液冷:从“可选”到“刚需”,川润股份/英维克绑定头部客户。
- 电源:泰嘉股份独占超节点代工,禾望电气拓展新场景。
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