A股：存储芯片，盈利能力较强的12家公司梳理(最新)
第十二家：微导纳米
主营业务：专注原子层沉积（ALD）设备研发制造，覆盖半导体、显示面板等领域。
存储芯片：其ALD设备用于3D NAND和DRAM存储芯片的薄膜沉积工艺，支持25片12英寸晶圆批量处理，薄膜均匀性优异，技术对标国际龙头
盈利能力：毛利率在36-42%区间， ROE9.1%(中报7.1%)
第十一家：南大光电
主营业务：研发生产先进半导体材料，包括ArF光刻胶、MO源等。
存储芯片：ArF光刻胶通过存储芯片厂商50nm闪存平台认证，技术覆盖55nm逻辑芯片，是国产光刻胶突破的关键代表。
盈利能力：毛利率在38-46%区间，ROE13.4%(中报5.9%)
第十家：有方科技
主营业务：提供物联网通信模组及企业级存储解决方案，布局分布式存储与SSD产品。
存储芯片：自研企业级SSD主控芯片用于AI服务器，参与制定固态硬盘行业标准，技术对标国际主流产品。
盈利能力：毛利率在7-13%区间，ROE12.6%(中报7.15%)
第九家：华海清科
主营业务：半导体CMP设备龙头，产品涵盖12英寸/8英寸抛光设备。
存储芯片：CMP设备用于3D NAND和DRAM制造，技术突破至128层NAND和1Xnm DRAM，客户包括长江存储、中芯国际等头部厂商。
盈利能力：毛利率在43-48%区间，ROE17%(中报7.5%)
第八家：聚辰股份
主营业务：EEPROM存储芯片设计，覆盖消费电子、汽车电子等领域。
存储芯片：全球EEPROM市场份额居前，国内领先，车规级产品通过AEC-Q100认证，擦写次数超400万次。
盈利能力：毛利率在26-38%区间，ROE14%(中报8.9%)
第七家：联瑞新材
主营业务：高端电子级粉体材料供应商，产品包括球形硅微粉、氧化铝等。
存储芯片：Low-α球形氧化铝和硅微粉用于HBM封装材料，占GMC成本40%-50%，技术指标国际领先，填补国内空白。
盈利能力：毛利率在40-42%区间，ROE17.8%(中报8.9%)
第六家：深南电路
主营业务：PCB及封装基板制造商，覆盖通信、数据中心等领域。
存储芯片：eMCP封装基板用于嵌入式存储芯片封装，技术支持消费电子和汽车电子。
盈利能力：毛利率在24-27%区间，ROE13.5%(中报9%)
第五家：澜起科技
主营业务：内存接口芯片设计，主导DDR5内存模组核心芯片。
存储芯片：全球内存接口芯片市占率超40%，推出CXL 3.1内存扩展控制器，支持DDR5 12800 MT/s速率，技术引领行业迭代 。
盈利能力：毛利率在57-60%区间，ROE13.4%(中报9.7%)
第四家：百傲化学
主营业务：工业杀菌剂及半导体设备双主业，子公司芯慧联聚焦半导体装备。
存储芯片：晶圆键合设备用于HBM和3D闪存制造，精度达±1.5μm，技术参数国内领先，填补国产HBM设备空白。
盈利能力：毛利率在33-46%区间，ROE19.3%(中报5.8%)
第三家：北方华创
主营业务：半导体设备综合供应商，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备。
存储芯片：刻蚀机、PVD/CVD设备用于3D NAND和DRAM生产，技术覆盖14nm逻辑芯片和128层NAND，国产替代核心厂商。
盈利能力：毛利率在42-45%区间，ROE24.8%(中报9.8%)
第二家：协创数据
主营业务：智能终端及存储设备研发，布局企业级SSD与主控芯片。
存储芯片：自研PCIe Gen5主控芯片用于AI服务器SSD，支持NVMe 2.0协议，性能对标国际主流产品。
盈利能力：毛利率在15-18%区间，ROE24.3%(中报12.5%)
第一家：安集科技
主营业务：CMP材料龙头，产品包括铜/钨抛光液、介电材料抛光液等。
存储芯片：铜阻挡层抛光液用于存储芯片量产，钨抛光液在先进制程验证通过，技术覆盖逻辑芯片与存储芯片，国产替代领先 。
盈利能力：毛利率在28-33%区间，ROE22.2%(中报12.98%)
