成长题材之电子玻纤布
电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料，通过平纹织造工艺制成的非金属织物，具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。截止目前，电子玻纤布共三代：
一、低介电常数玻纤布，用于高频高速PCB基材（服务器主板、交换机背板、基站射频模块）。
二、低热膨胀系数玻纤布，用于芯片封装基板/IC载板（GPU/ASIC/HBM/SoC）。
三、第三代低介电常数电子玻纤布，专为解决超高频信号传输损耗问题设计。采用高纯石英纤维，摆脱玻璃纤维中的金属氧化物对介电性能的干扰。
国内主要供应商：
1、菲利华：
控股中益新材，石英布唯一全产业链布局，石英布产能5万米/月，已通过松下、英伟达认证。
2、宏和科技：
超薄低热膨胀系数玻纤布国内龙头，石英布产能爬坡中；已通过台光、生益、斗山认证。
中材科技：
旗下泰山玻纤为低介电常数玻纤布国内龙头，石英布产能1.5万米/月，已通过台光、生益电子、胜宏科技认证。
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