台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制

台积电创始人张仲谋在接受纽约时报采访时曾说过：美国、荷兰、日本、韩国以及台湾控制了半导体所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力！ 张忠谋2023年8月接受纽约时报采访，直言半导体供应链被美国和盟友牢牢把控。 他指出，美国主导设计工具和专利，荷兰的ASML垄断高端光刻机，日本提供关键化学材料和光学组件，韩国擅长内存和显示技术，台湾则专攻代工制造。这些环节环环相扣，形成铁板一块的联盟。 中国大陆想突破难上加难，因为核心设备如极紫外光刻机，只有ASML能产，美国管制出口严格。日本的东京电子和信越化学控制光刻胶和硅晶圆供应，缺了这些，生产线就瘫痪。 韩国三星和SK海力士在NAND闪存上领先，出口也受美国影响。台湾台积电占全球先进制程一半以上，客户多是美企，供应链高度整合。 张忠谋基于多年经验，分析这些瓶颈不是单一问题，而是系统性壁垒。美国通过出口管制，如2022年禁售先进芯片设备到中国，进一步强化控制。 荷兰政府跟进，限制ASML卖DUV机给中企。日本加强材料出口审查，韩国也配合联盟。张忠谋强调，如果这些国家联合施压，中国大陆的反制空间有限，因为自给率低，依赖进口设备和技术。 行业数据显示，全球半导体设备市场，美国占40%，荷兰20%，日本15%，韩国10%，台湾5%，中国大陆不到5%。 光刻机方面，ASML市占率超80%，EUV机全靠它。材料上，日本占硅晶圆50%，光刻胶60%。这些数据说明，供应链脆弱点太多，一断供就全线停摆。 张忠谋的观点源于他职业生涯见识，他在美国学技术，在台湾建厂，清楚每个环节的痛点。比如，芯片设计软件EDA工具，美企垄断，禁售就卡死设计端。 制造端，台积电的FinFET技术领先，但依赖美荷日韩设备。 联盟形成于冷战后，协调出口管制。近年来，美中贸易战加剧，美国商务部列实体清单，禁华为用先进芯片，进一步证明张忠谋的话。 中国大陆虽有中芯国际和华为海思努力，但7纳米以上制程仍落后台积电的3纳米。投资研发虽大，但设备进口受限，人才流动也难。 张忠谋认为，这种格局短期难变，因为技术积累需几十年。盟友间合作紧密，美国提供标准，荷兰做设备，日本供材料，韩国组装，台湾生产，各司其职。 打破这平衡，需要全链条突破，但现实中，单一环节进步难带动整体。 中国大陆的半导体基金投了上万亿，但良率和效率低，进口依赖高。张忠谋的采访引发热议，因为直戳行业软肋，提醒全球芯片战不是零和游戏，但控制权在少数手里。 荷兰ASML的EUV机需上万零件，供应链跨多国，复制成本高。日本的纯度要求极高，材料污染率低至ppm级。韩国工厂自动化率高，产量稳定。 这些优势累积，让联盟牢不可破。张忠谋的话接地气，基于事实，不是空谈。他退休后仍关注行业，采访中重申观点，警告盲目乐观。中国大陆需加大本土化，但路长障碍多。 2023年8月底，华为推出Mate60 Pro手机，搭载麒麟9000S芯片，由中芯国际用7纳米制程生产。这芯片支持5G，手机销量火爆，证明中国大陆在受限下仍有进展。 中芯国际的N+2工艺相当于7纳米，虽然没用EUV，但通过多重曝光DUV机实现，显示本土能力提升。美方调查中芯是否违规用美技术，但中芯否认。 张忠谋于2018年退休，那年股东大会上，他正式交棒，结束31年台积电生涯。公司市值超5000亿美元，他功不可没。 台积电继续扩厂，在美国建厂，但张忠谋提醒地缘风险高。他的结局平静，行业地位稳固，但也提醒后辈，技术竞争永不止步。