理清一下，PCB现在是制约服务器产能“最”缺的缺口，覆铜板又是PCB核心基材，覆铜板的核心原材料又是电子布，一直在涨价，是不是可以这么说，现在最缺的就是电子布，或者说高端电子布。 电子布分一二三代，现在主流在推进的是二代。三代可能要26年甚至27年，英伟达Rubin架构出来才会搭载，而今天就已经在炒这个，因为Rubin增加了电源，麦格一字板了，大背板替代铜缆，新亚大跌了（已取关）。 说下英伟达GB300覆铜板（CCL）核心供应商，斗山电子的财报（未出），高端产品24H1收入占比70%，公司预计25H1提升至81%。电子材料在25Q1销售额创下历史新高，得益于全球领先的AI算力和800G等高端产品销售扩张。 绑定斗山最深的就是平安电工了。主营本身就是全球云母绝缘材料龙头，受益新能源，新能源绝缘材料势头强劲，2024年实现收入2.2亿元，同比增长81.4%。 立足主业情况下开始布局三代电子布Q布，目前测试评价不错，好于中材。
