以下是关于黄仁勋北京媒体吹风会的综合信息整理，结合关键事实与背景分析：

核心信息

时间与地点

黄仁勋将于2025年7月16日在北京举行媒体吹风会，活动恰逢第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）开幕，英伟达为首度参展企业。

访华背景

年内第三次访华：继2025年4月访华后（当时强调中国市场重要性），此次行程延续对华合作策略。

政治压力：美国两党参议员11日致信黄仁勋，要求其避免接触涉嫌破坏美国芯片出口管制的中国企业及被制裁实体。黄仁勋在CNN采访中回应称“中国军方会避免使用美国芯片”，并强调中国市场对英伟达的战略意义。

关键议程

新品发布计划

中国定制AI芯片：英伟达最快将于9月推出专为中国市场设计的新版人工智能芯片，性能介于H20-H100之间，因美国出口限制无法采用CoWoS先进封装，功耗提升15%。

技术适配：为平衡能效缺陷，芯片将依赖硅光集成技术（800G光模块）和液冷散热方案。

市场承诺与战略

重申长期投入：黄仁勋拟借链博会平台推销新产品，并再次承诺深耕中国市场。

中国业务重要性：2025财年中国市场贡献英伟达170亿美元收入（占全球13%），拥有近4000名员工及150万CUDA开发者。

地缘政治与行业影响

美国政策制约

美国2024年将H20芯片列入出口管制清单，导致英伟达计提55亿美元损失。黄仁勋多次公开批评出口管制“适得其反”，认为剥夺技术无法实现美国领导目标。

中国替代方案加速

华为昇腾910B订单激增，腾讯、阿里等企业加码自研芯片，削弱英伟达不可替代性。

供应链影响

利好中国合作商：胜宏科技（PCB认证）、中际旭创（光模块）、铂科新材（芯片电感）等企业或受益于英伟达供应链调整。

舆论焦点

预热行程花絮：7月14日黄仁勋在北京35℃高温下穿标志性皮衣与雷军合影，两人在小米SU7Ultra旁互动引发关注，英伟达回应称属“非公开客户拜访。

投资者预期：股市关注英伟达产业链（如CPO光模块、液冷技术）及人形机器人领域协同机会。

⚠潜在风险提示

美国议员施压或限制黄仁勋在华合作对象范围，增加业务不确定性。

定制芯片性能受限可能影响中国客户采购意愿，国产替代进程加速或分流市场份额。

总结

黄仁勋此次吹风会旨在平衡美国政策约束与中国市场机遇，通过定制化产品维系商业纽带。短期看，9月新品发布与链博会首秀是英伟达对华策略的关键试金石；长期则需应对国产替代与地缘博弈的双重挑战。