4月11日，惠州中京电子科技股份有限公司召开第六届董事会第三次会议，审议通过回购股份方案，拟使用自有或自筹资金，以集中竞价交易方式回购公司股份。此次回购总金额不低于3000万元（含本数），不超过5000万元（含本数），回购价格不超过12元/股（含本数）。

回购股份将用于实施股权激励以及维护公司价值及股东权益。其中，用于股权激励部分自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内完成；用于维护公司价值及股东权益自董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内完成。

按照回购金额下限、回购价格上限测算，预计可回购股份数量约为250万股，约占公司目前总股本的0.41%；按回购金额上限、回购价格上限测算，预计可回购股份数量为416.67万股，约占公司目前总股本的0.68%。

据公告，截至2025年3月31日，公司总资产为63.03亿元，经营活动产生的现金流净额为0.41亿元，归属于上市公司股东的净资产为24.11亿元，公司资产负债率58.68%（上述财务数据均未经审计）。假设本次回购资金上限5000万元全部使用完毕，以该日财务数据测算，回购金额约占总资产的0.79%，约占归属于上市公司股东的净资产的2.07%，占比相对较低。公司管理层认为本次回购事项不会对公司经营、财务等方面产生重大不利影响，且不会导致公司控制权变化及改变公司上市地位。

同时，公告也提示了相关风险，包括因回购期限内公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限等原因，导致回购方案无法顺利实施或只能部分实施；回购期限内因对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生等原因，需变更或终止回购方案；回购股份用于实施股权激励，可能因股权激励未能经公司董事会等审议通过等原因，导致已回购股份无法授出或无法全部授出而被注销；回购股份所需资金未能及时到位，导致回购方案无法按计划实施等。

此外，公司已收到中国银行股份有限公司惠州分行出具的《惠州中电子科技股份有限公司用款通知》，已核定公司股票回购专项贷款授信，贷款金额不超过人民币4500万元，用于本次回购股份的资金将根据回购计划及时到位。在回购期间，公司也将按照相关规定及时披露回购进展情况。

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