10颗芯片8颗废？梁孟松加入中芯国际后，三星水平越来越差

三星曾经在芯片行业有过辉煌的时刻，但如今却逐渐显露出一些问题，特别是在最近，外界传出三星可能会放弃原定于2027年投产的1.4nm工艺节点，到底发生了甚么事！

其实，在很长一段时间里，三星在芯片制造上并不占优势，反而是台积电走在前面，但是在14nm工艺节点的关键时刻，三星迎来了一个“拯救者”，梁孟松。这位在半导体领域具有丰富经验的工程师，加盟三星后，迅速改变了三星芯片制造的局面。

在梁孟松的带领下，三星不仅在14nm节点实现了弯道超车，而且还成功跳过了20nm工艺，直接进入了14nm，并采用了当时最先进的FinFET晶体管技术。这一技术突破，使得三星一跃成为行业的领跑者，甚至将苹果的A9芯片代工订单一分为二，台积电和三星各自承担一部分。

然而，好景不长，梁孟松在2017年离开了三星，加入了中芯国际。这一变动，似乎成为了三星技术走下坡路的一个转折点。梁孟松离开后的几年里，虽然三星在10nm和7nm工艺上依然保持了竞争力，但始终没有再出现像14nm那样的技术突破。

到了5nm、4nm节点，三星的技术逐渐暴露出问题，尤其是在功耗控制方面，芯片的效率不尽如人意，甚至出现了高通代工芯片出现过热的情况。这样的技术瓶颈不仅影响了三星的竞争力，还让一些大客户开始选择将订单转向台积电，三星的份额逐渐缩水。

然而，三星并没有放弃，而是继续在3nm工艺上进行突破，试图通过采用更先进的GAAFET晶体管技术来实现再一次的技术飞跃。这个决策有点类似当年14nm时的决胜之举，但遗憾的是，三星这次并没有取得预期的成果。与台积电和英特尔的领先技术相比，三星的3nm工艺在晶体管密度上明显处于劣势，更为严重的是，三星的3nm工艺良率不足20%，也就是说10颗芯片8颗废！

这一点，让许多潜在客户，包括高通、英伟达等，都不敢选择三星代工，纷纷转向了台积电。

不仅如此，三星自己也没能完全采用3nm工艺。比如自家推出的猎户座芯片，就采用了4nm工艺，而不是3nm。三星自己都不敢用的工艺，怎么能指望其他客户来使用呢？

除了技术问题，三星在全球芯片代工市场的份额也在悄然下降。到2024年第四季度，三星在全球芯片代工市场的份额已经下滑到了8.1%，相比以前的高峰期20%大幅缩水。这一变化，反映了三星在芯片制造领域的困境。毕竟，单纯依靠技术突破已经难以维持市场份额，稳定的良率和客户的信任才是关键。

目前，三星面临的局面显然不太乐观，尤其是在2nm工艺的推出上，外界也对其能否成功表示担忧。基于当前的技术水平和市场形势，三星可能需要先放缓1.4nm工艺的研发计划，集中精力提高现有工艺的良率，改善技术和生产能力，才能在激烈的市场竞争中重新找回自己的位置。

从某种意义上说，三星的未来不仅仅依赖于技术突破，更需要稳定的生产能力和客户基础。如果不能在现有的技术上解决好良率问题，即使再投入大量资金进行研发，也可能依然没有市场。毕竟，技术的领先必须要能实际应用，才能获得客户的认可。