“中国芯”提升1000%！拜登也没有料到，天津大学立大功！

在美国对华为实施断芯之初，余承东就曾坦言：我们太相信全球化了，很后悔没有早点入局半导体制造这个重资产领域。其实不只是华为，整个国内芯片市场此前都一直秉持着“造不如买”观念。

早在20年前，时任科技部长的徐冠华就发出过警告，称国产半导体存在“缺芯少魂”的短板，如果不及时弥补，未来很可能会被“卡脖子”，影响我国科研事业的发展。

果然，徐冠华部长一语成谶。随着华为5G的崛起和麒麟芯片的诞生，老美再也坐不住了，为了巩固自身科技“霸权”，它毫无底线的“抡起”了半导体制裁大棒，利用长臂管辖、断供等一系列非商业手段对中企进行打压。

庆幸的是，经历了美芯带来的“卡脖子”之痛后，国内市场如梦方醒，开始沿着自研路线大力扶持本土半导体产业。在过去几年时间里，国产半导体的巨大进步有目共睹，例如5G芯片、国产CPU等，均已实现突破。

但客观来说，国产半导体与美西方国家仍存在着不小的差距。作为半导体芯片的发源地，美国在基础技术专利优势方面拥有明显的优势，且几乎渗透了从上游光刻机制造到下游半导体代工的整个产业链。

如今ASML已研发出2nm光刻机，而国产光刻机的制程却只有90nm，还有台积电和三星，现已实现3nm工艺芯片的量产，而以中芯国际为代表的国内厂商，由于没有高端EUV光刻机，仍停留在7nm以上的水平。

面对西方严密的技术封锁，国产半导体没有一二十年的努力恐怕很难迎头赶上。因此，正如倪光南院士给出的建议：中国芯要“两条腿”走路，既需保持对传统芯片的自研，也要在新型材料方面加大创新，力争“换道超车”。

就在近日，国内传出重磅消息，天津大学科研团队在石墨烯半导体的研发上迎来突破，通过使用特殊熔炉将石墨烯生长在碳化硅晶片上的方式，成功制备出了可覆盖在碳化硅晶体表面的单层石墨烯，也就是外延石墨烯。

此消息一出，瞬间引起了业界的轰动。要知道，这是全球第一个以石墨烯为基础材料制成半导体芯片！测试结果显示，相比美西方主导的硅芯片，天津大学研发的石墨烯芯片在运行速度方面提升了1000%！

最关键的是，石墨烯材料属于单层碳原子结构，具备更为出色的导电性能和机械强度，其芯片制造过程可大幅降低对光刻机等核心设备的依赖。

对于这样的结果，拜登估计也是始料未及。要知道，为了阻碍中国芯片自给自足的步伐，老美在过去三年多时间里持续加码限制，先是限制EUV光刻机和高端光刻胶对大陆市场出货，去年初又联合日、荷两国制定三方协议，把包括DUV光刻胶在内的数十种关键材料设备都列入了管控清单。

尤其是日本，为迎合老美，竟然把管控范围扩大到了45nm制程。彼时外界纷纷议论，称中国半导体或将因此而倒退十年。但事实证明，中国人是全世界最具智慧的民族，中国也从来不惧封锁，你越是封锁，我们就会越强大。

四个多月前，华为发布了高端旗舰手机Mate60 Pro，它不仅具备5G功能，就连麒麟芯片时隔三年也再度问世。据悉，该芯片制程为7nm，且不含任何美国配件与技术，这标志着国产半导体已完成产业链升级。

如今天津大学更是在石墨烯“赛道”率先取得突破，这意味着，美西方精心编织的封锁大网已彻底“漏气”了，甚至在未来石墨烯芯片的竞争中会落入下风。

当然，我们不提倡盲目的吹捧或者唱衰，科研创新永无止境，“中国芯”若要从根本上摆脱受制于人的局面，就必须坚持自主研发，只有做到“手中有粮”，把核心技术掌握在自己手里，才能不惧任何对手！对此，你们怎么看