超薄手机兴起,为何会成为实体SIM卡的“末日”
众所周知,在国内的消费电子市场中,“eSIM”很长一段时间都曾是个“禁忌”话题。比如小米曾经的旗舰手机MIX4、还有魅族的Zero概念机,它们内置的eSIM模组都因为拿不到相关的批准,从而导致最终无法真正被使用。
但这种现象从2023年年底开始,发生了一些微妙的变化。因为从那个时候起,苹果在国内市场推出的多个代次iPad系列产品,就都纷纷加入了可选的eSIM版本。虽然它们依然不能接打电话、只能用于上网,但这确实客观上迈出了国内市场eSIM“解封”的重要一步,使得它不再仅限于少数智能手表产品。
当时间来到2025年,一些最新的传言更是显示,今年很可能会是“无SIM卡手机”在国内市场真正破冰的关键时期。
相关报道中显示,这个信源来自于国内某知名爆料者,具体涉及的机型则并不局限于某一个品牌,而是很可能代表了多家头部厂商的“共同决策”。具体来说,就是今年将会在市场上看到一些采用“无实体SIM卡”设计的新款智能手机。而且它们会有两大共同特征,一是普遍采用超薄体型,二是都将采用高通的“SM8850”移动平台,也就是传言中的“第二代骁龙8至尊版(或者说骁龙8 Elite Gen2)”。
三星Galaxy S25 edge算是目前安卓超薄机的领头羊,其他品牌可能稍微些才会跟进
其实从技术性的角度来说,超薄型智能手机因为内部空间更加紧凑,确实会比传统机型更需要“消灭”实体SIM卡槽。因为少了SIM卡槽(以及在中框的开孔)之后,不仅可以解决超薄机身框架的结构强度难题,更是有利于这类机型用上更大的电池、更好的影像系统、更优秀的扬声器,以及实现更高的整机性能。
但是将注意力放到目前爆料信息的一个细节就会发现,为什么“无实体SIM卡槽”的超薄手机,一定会与SM8850这个高通的下一代旗舰移动平台“绑定”呢?
尽管从现阶段的已知信息来看,超薄手机受限于机身体型,在部分功能特性(特别是影像配置)上确实可能不得不做出妥协,所以如果能够为其搭配最新最强的旗舰平台,那么理论上将可以更好地支撑起产品的市场溢价。但即便如此,有什么原因是它们“必须要”选择高通新款旗舰平台的吗?
其实还真有,那就是高通手握比eSIM更先进,更能进一步节约智能手机内部空间的关键技术——iSIM。
简单来说,所谓的eSIM,其实就是将SIM卡里的关键芯片直接“焊接”在了设备内部的主板上,它确实不需要SIM卡插槽,但依然需要一颗独立的芯片,并要占据主板上相应的空间。但iSIM就不一样了,它是完全被集成在SoC、或者说是集成在高通基带里的功能模组。
自从第二代骁龙8开始,高通旗下的部分SoC其实就已经包含iSIM功能。换句话说,其实在这些骁龙移动平台上,它们本就可以不需要实体SIM卡或eSIM芯片,就能通过软件实现“写号”,并正常使用通信功能。
那么既然高通早在几年前的产品里就已经“搞定”了iSIM,为什么根据目前的爆料,新的超薄安卓手机还要“苦等”下一代的旗舰骁龙平台呢?
不出意外,高通X85内部也已集成了最新的iSIM模组
不得不说,这就确实很让人感到好奇,高通的下一代旗舰平台内部集成的iSIM模块,是不是已经得到了某些至关重要的认证,以至于只有它才被“允许”在将来的新机上启用iSIM功能。如果是这样,那确实就可以完全合理地解释目前所有,针对国内品牌超薄且“无实体SIM卡”手机的传言。
当然,即便如此,依然有理由对iSIM、乃至于稍微落后的eSIM技术,未来在国内手机市场的前景感到担忧。因为众所周知的是,无论iSIM还是eSIM,它们最大的价值其实都不是“不需要使用SIM卡(以及其插槽)”,而是允许消费者更简单地更换运营商、乃至更简单地实现“一机多号”。
能随时“转网”,可说是eSIM与iSIM最大的“劣势”
但无论eSIM还是iSIM,它们的最大阻力其实都并不来自于芯片、基带,或是手机厂商,那些因为不可明说的原因而导致的利益冲突,才是eSIM至今没法在国内市场全面铺开的真正原因。正因如此,其实也有理由担心,即便目前的爆料几乎已经是在暗示,高通的下一代旗舰移动平台可能已经在“取代SIM卡”这件事上得到了某种程度的支持,但相关功能届时能否真正落地,可能还有待时间来给出答案。
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