Intel 900亿押注，18A制程箭在弦上！四年五节点，这场硬仗打得怎么样了？

嘿，各位科技迷们！最近半导体圈的大新闻可真不少，但要说最让人提振精神的，Intel无疑是C位之一。在他们最新举办的晶圆代工业务盛会上，Intel不仅亮出了自家工艺制程的新路线图，还顺便晒了晒肌肉——那投资规模，简直让人眼角直跳！

先说这钱的事儿。自从2021年Intel喊出响亮的“四年五个工艺节点”口号以来，到今年2024年，他们在全球范围内砸下的资金高达900亿美元！这不是随便哪个公司都能拿出来的数字，足见Intel这次是真下血本了。这笔钱怎么花的？大概有180亿飞向了技术研发，想着法儿地搞创新；另外370亿则直接进了晶圆厂设备的大采购清单，毕竟巧妇难为无米之炊，先进的机器才是生产力的保证。

大家最关心的，无疑是那个听起来就很高大上的 18A制程。好消息是，Intel透露18A已经进入了风险试产的关键阶段，而且更重磅的是——他们信心满满地表示，今年年内，18A就要实现量产了！要知道，这可是当前业界最顶尖的工艺俱乐部，Intel能按计划甚至提前迈进，绝对是一个关键的里程碑。

目光再放远一点，18A之后的下一代呢？Intel已经瞄准了 14A工艺。按照计划，它预计会在2027年前后进入风险生产阶段。可别小看这“一点点”进步，14A可是奔着带来 15%到20%的能效提升去的，芯片密度也将进一步增加1.3倍。听起来就很诱人对不对？据说已经有不少客户摩拳擦掌，准备流片测试14A芯片了。技术上，14A还会玩点新花样，比如从18A的PowerVia背面供电升级到 PowerDirect直接触点供电技术，这有望进一步压榨出芯片的性能和效率潜力。

不止步于基础版，Intel还准备了18A的两个“增强包”：18A-P和 18A-PT。18A-P顾名思义，主打一个“P”——性能（Performance），据说早期的试验晶圆都开始生产了，而且设计规则跟18A兼容，方便客户过渡。而18A-PT则是在18A-P基础上更进一步，它厉害在能通过先进的 Foveros Direct 3D封装技术，实现顶层芯片与底层芯片之间小于5微米的混合键合互连！听起来是不是有点耳熟？没错，台积电现在生产AMD的3D V-Cache产品就用了类似的3D封装技术，Intel拿出这个，摆明了也是要在先进封装领域分一杯羹。

当然，做代工可不是只有最尖端玩家才能活。在更成熟的节点方面，Intel也没落下。他们代工生产的首批基于 16纳米制程的产品，已经正式在晶圆厂里跑起来了。与此同时，Intel还在积极地跟主要客户以及联电（UMC）这样的伙伴，洽谈合作开发 12纳米节点及其演进版本的事宜。这说明Intel是想构建一个更全面的代工能力，服务不同需求的客户。

总而言之，砸下巨资、狂飙猛进的Intel，正在以前所未有的速度推进其工艺路线图。从今年即将量产的18A，到四年后蓄势待发的14A，再到发力先进封装和成熟节点，Intel这场“四年五个工艺节点”的硬仗，看来打得是真刀真枪。未来半导体代工市场的格局会因此发生怎样的变化？Intel能否真的王者归来？这些都吊足了大家的胃口，让我们拭目以待吧！