微软Win10 2025退场，英特尔18A工艺挑战台积电2nm

微软宣布将于2025年10月14日正式结束对Windows 10的技术支持，包括漏洞修复和安全更新。据市场调研机构Canalys预测，此举可能导致全球约2.4亿台PC被淘汰，转化为近4.8亿公斤的电子垃圾，相当于32万辆汽车的重量。

尽管这些设备在硬件上仍可继续使用，但缺乏安全更新的系统将大幅降低其使用价值，最终可能被废弃或填埋。为缓解这一问题，微软推出了付费延长安全更新（ESU）计划，用户可额外获得最长3年的支持，但具体费用尚未公布。Canalys警告，若定价过高，用户可能更倾向于购买新设备，进一步加剧电子垃圾问题。

虽然PC的硬盘和电池等部件可回收利用，但整体处理仍面临巨大挑战。与此同时，微软正推动下一代AI驱动的操作系统，以刺激PC市场复苏，但未就Win10淘汰可能带来的环境影响作出回应。

英特尔CEO帕特·基辛格近日表示，公司最新的18A制程工艺在性能与能效上足以对标台积电的2nm技术，并有望更早投入市场。他强调，18A的两大突破——新型RibbonFET晶体管和PowerVia背侧供电技术，使其在芯片密度和能效比上占据优势。其中，PowerVia技术可提升布线效率、优化功耗表现，基辛格认为这一点让英特尔在先进制程竞赛中略胜一筹。

根据规划，18A工艺将在20A（2024年推出）之后量产，性能提升约10%，目标覆盖移动芯片、数据中心及代工业务。业内传闻ARM或成为首个客户，可能将其用于下一代移动SOC，但尚未得到官方证实。

近年来，英特尔在晶圆代工领域进展缓慢，但随着20A和18A的推进，其技术路线逐渐清晰。公司还公布了后续节点计划，包括采用High-NA EUV光刻的"Intel Next+"工艺，预计2025-2026年落地。随着英特尔和三星的持续发力，全球先进制程市场的竞争格局或将迎来新变局。