半导体国产替代的关键材料及上市公司大全

半导体材料处于整个半导体产业链的上游，别看它只是小小的材料，却发挥着极为关键的支撑作用。在半导体材料领域，有这么一些核心材料，它们既肩负着国产替代的重任，又处于高景气度的发展态势，备受关注。2025年2月，全球半导体销售额连续16个月同比正增长，这一数据充分表明半导体行业正处于上升期，也为半导体材料市场带来了广阔的发展空间。接下来，让我们一起深入了解这些关键材料以及相关上市公司的情况。

1. 电子特气：

电子特气堪称电子工业的“血液”，其纯度要求极高，广泛应用于半导体制程的多个环节，像刻蚀、掺杂、气相沉积等都离不开它。全球电子特气市场呈现出寡头垄断的格局，不过，我国企业在细分领域已经取得了不少突破。随着芯片制程不断提升，以及人工智能、物联网等新兴应用的快速发展，电子特气的需求还将持续增加。

- 华特气体（688268）：作为电子特气龙头股，从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为5.53% 。该公司成为国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ax/F/Ne混合气、Kr/Ne混合气、Ar/Ne混合气、Kr/F/Ne混合气等产品进口制约的气体公司，并实现了近20个产品的进口替代，是中国特种气体国产化的先行者。

- 昊华科技（600378）：从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为29.32%。公司拥有国家重要的特种气体研究生产基地，形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术，产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等)，绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯化氢等，广泛应用于半导体集成电路、电力设备制造、LED、光纤光缆、太阳能光伏、医疗健康、环保监测等领域。

- 凯美特气（002549）：电子特气龙头之一，2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长2.56%至1.43亿元；净利润为-7559.52万，同比增长-747%，毛利润为2305.59万，毛利率16.13%。公司通过全资子公司凯圣公司布局湿电子化学品，通过全资子公司博瑞电子进入电子特气领域，力争打造成为一家能与国外气体公司竞争的民族气体公司。

- 雅克科技（002409）：电子特气龙头股，2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长51.09%至16.18亿元；净利润为2.46亿，同比增长42.21%，毛利润为4.94亿，毛利率30.5%。公司通过收购韩国LG化学彩色光刻胶业务，切入半导体显示领域，同时在电子特气等领域也有布局，形成了业务协同效应。

- 和远气体（002971）：2024年第一季度，和远气体营收同比增长-11.97%至3.57亿元；净利润为3016.61万，同比增长-1.49%，毛利润为8196.73万，毛利率22.96%。该公司正不断拓展电子特气业务，提升自身在行业内的竞争力。

2. 湿电子化学品：

湿电子化学品指的是高纯度的化学试剂，在前道工艺中，硫酸和双氧水的需求量较大。这个行业技术门槛高，成本也十分高昂。目前，在国内6英寸及以下晶圆加工产品中，国产化率已经超过80%，8英寸晶圆加工产品的国产化率也在逐步提升，不过12英寸晶圆加工产品的国产化率仍然较低。值得欣喜的是，多家国内厂商的产品已经获得了市场的认可。

- 兴福电子（688545）：是国内最早一批专注于湿电子化学品研发、生产和销售的企业之一。经过多年发展，现已成为湿电子化学品领域的重要参与者，产品主要涵盖通用湿电子化学品（如电子级磷酸、电子级硫酸）以及功能湿电子化学品（如蚀刻液、清洗剂等）。

3. 光刻胶：

光刻胶可是光刻工艺的核心耗材，在半导体光刻胶领域，技术指标要求是最高的。目前，中国G/I线光刻胶已经实现了部分国产替代，但KrF/ArF/EUV光刻胶仍高度依赖进口。不过，部分本土企业已经取得了一些进展，只是在EUV光刻胶技术方面，目前还是空白。

- 上海新阳（300236）：从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.05亿元。公司ArF干法光刻胶尚在认证当中，KrF厚膜光刻胶获首笔订单，与芯恩半导体合作紧密，在封装领域技术优势突出。近30日股价上涨2.64% ，当前市值为118.71亿元。

- 南大光电（300346）：从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.78亿元。作为光刻胶国家队，是国内唯一量产ArF光刻胶的硬核玩家，三款高端产品通过客户认证并实现销售，技术壁垒较高，直接对标国际巨头，半导体材料营收占比超40%，研发投入连续三年增速25%。

- 彤程新材（603650）：国内唯一实现KrF光刻胶量产的企业，正在推进ArF光刻胶研发，客户覆盖中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。机构预测2025年净利润翻倍，发展潜力巨大。

- 晶瑞电材（300655）：深耕光刻胶20年，g/i线产品市占率领先，KrF产线建设中，在半导体及LCD领域双轮驱动，KrF胶稳定供货中芯、长江储存，ArF胶送样，验证进度领先同行，子公司瑞红苏州手握近百种光刻胶型号，技术储备深厚。

- 容大感光（300576）：作为PCB光刻胶龙头，受益于AI服务器需求爆发，正加速向半导体光刻胶领域延伸，半导体光刻胶打入顶级芯片厂供应链，年销售额突破2000万，是小而美的国产替代标杆。

4. CMP抛光材料：CMP是集成电路制造的核心技术之一，而抛光液和抛光垫则是其中的核心耗材。全球抛光垫市场集中度较高，我国的国产化率目前还不足20%。不过，像安集科技、鼎龙股份等企业已经取得了一定的突破，未来国产化率有望逐步提升。

- 安集科技（688019）：作为国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破了国外日美企业的垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2023年公司营业总收入12.38亿，同比增长14.96%；毛利率55.81%，净利率32.53%。

- 鼎龙股份（300054）：是我国唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，同时，也是全球唯一一家在CMP制造中拥有4款核心材料产品线布局的公司。中芯国际、长江储存、合肥长鑫等大型晶圆制造企业都是它的客户。2024年12月，公司公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。

5. 靶材：

半导体制造对靶材金属纯度的要求极高，在先进制程中，主要以铜靶与钽靶配套为主。全球靶材市场集中度较高，我国的江丰电子、有研新材等企业已经实现了部分产品的量产，并且部分产品的性能已经达到了国际先进水平。

- 江丰电子（300666）：主要产品包括超高纯金属溅射靶材、超高纯金属及溅射靶材、芯片封装用阳极键合玻璃等，超高纯金属溅射靶材打破了国外垄断，填补了国内空白，产品广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域，客户包括台积电、中芯国际等。

- 有研新材（600206）：在靶材领域有深厚的技术积累，其生产的部分靶材产品性能达到国际先进水平，业务涵盖电子信息材料、新能源材料等多个领域，为半导体产业提供关键材料支持 。

6. 光掩膜版：

光掩膜版是图形转移的母板，在半导体领域，对它的要求要高于其他行业。一般来说，晶圆厂在先进制程掩膜版方面，常常会选择自建工厂进行生产，而28nm以上成熟制程的掩膜版，则可以向第三方采购。全球光掩膜版市场集中度较高，国内也有像中芯国际光罩厂等生产商在不断发展。

7. 先进封装材料（环氧塑封）：

环氧塑封料是半导体封装的关键材料，随着先进封装技术的不断发展，对其性能的要求也越来越高。目前，全球市场主要由外资主导，不过我国厂商在不同封装领域也占据了一定的份额。

半导体国产替代关键材料领域发展潜力巨大，虽然当前还面临一些挑战，但众多上市公司在各自细分领域的不断突破，为我国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑。