俄罗斯为什么不担心芯片制造和光刻机的问题？就这么说吧，除了中国，其他国家都不担心这种问题！ 俄罗斯半导体产业起步于苏联时期，那时全国布局完整，从设计到封装一应俱全。解体后，资金断流，产能锐减，主要工厂如Mikron和Angstrem停留在90到130纳米工艺，远落后于全球7纳米主流。但这并不致命，因为俄罗斯需求侧重军工而非消费电子。导弹、雷达等装备强调耐辐射和极端环境适应，60到250纳米的老技术就能胜任。2022年乌克兰冲突爆发，西方立即封锁ASML等高端设备出口，俄罗斯进口渠道受阻，价格翻倍。但军用芯片库存充足，苏联遗留生产线勉强维持，整体自给率虽仅20%，军工部分却高达80%。这种低端坚守，避免了高端依赖的风险，让制裁效果大打折扣。俄罗斯策略的核心在于不求领先，只求够用，转化成实际战力输出。 面对制裁，俄罗斯迅速转向平行进口和第三方转口，构建多元化供应链。中国成为最大供应商，2023年出口额占其半导体进口的70%以上，许多是西方品牌货，经香港、土耳其或印度中转流入。数据显示，2024年贸易额再增20%，货物流向哈萨克斯坦后陆路运入，避免直接追踪。黑市也活跃，从家电拆解芯片补充军需，虽非长久之计，但短期内稳住阵脚。俄罗斯政府投入38亿美元，到2030年规划122个芯片项目，虽进度缓慢，却聚焦实用。2024年首台350纳米光刻机组装成功，使用本土光学镜片，成本仅ASML的三分之一，适合小批量军工生产。这套组合拳，让俄罗斯在高端断供下，仍保持供应连续性。相比之下，军工设计通过软件优化弥补硬件短板，S-400系统就是典型，老芯片加算法，干扰效能不减。 国产化是俄罗斯的另一张牌，与白俄罗斯合作，2025年推出首台国产光刻设备，支持350纳米工艺。俄罗斯科学院公布路线图，分三阶段推进：2026到2028年实现40纳米机型，2030年后推向11纳米EUV，甚至到2037年覆盖9到65纳米节点。激光器开发同步，拉萨德集团计划2026年大规模生产，每年至少五台，用于工艺升级。这些努力虽面临光学材料和高纯气体短缺，依赖逆向工程和进口部件，但已初见成效。专家评估，短期内不现实赶超ASML，却能满足本土需求。俄罗斯半导体进口总量未大幅下降，2025年上半年中国份额稳固在70%，东南亚补充越南路径。整体看，这种渐进式本土化，结合库存和转口，筑起缓冲墙。军用低端化需求，进一步放大这些措施的价值，确保战时不卡壳。 与其他国家比，俄罗斯的从容源于全球链条分工。美国主导设计，荷兰ASML垄断光刻，日本把控材料，欧盟台积电稳固制造。这些环节高度整合，制裁只需卡一处，就能波及下游。俄罗斯夹缝求生，不卷高端赛道，民用直接采购进口货，供应商总有绕道。2025年美国加强转口封堵，中国虽成缓冲，却也面临压力。但俄罗斯实用主义显露优势：不追求AI高性能计算，转而强化电子战耐用性。乌克兰冲突中，老芯片干扰敌方系统，证明低端也能出奇效。全球半导体市场2025年预计销售飙升，AI数据中心拉动，但俄罗斯份额微小，却无断供焦虑。相反，中国卡脖子最紧，因为目标直指自研高端，华为中芯国际受限后，从头建链，花巨资攻关光刻。俄罗斯则避开这道坎，靠关系网和低门槛技术，换来战略空间。 中国与俄罗斯的对比，凸显路径差异。中国半导体野心勃大，力求全链自主，2025年虽在28纳米稳定，却在7纳米以下掣肘。制裁针对性强，ASML出口限额收紧，美国国会报告显示，措施效力有限，但对中国高性能计算打击明显。俄罗斯不卷此轮，军工转向饱和攻击和库存替代，民用手机电脑靠全球余流。数据显示，俄罗斯芯片进口价格战前翻倍，却未崩盘，黑市和转口填补空白。其他国家如欧盟、日本，早握核心，不担心供应链断裂。俄罗斯的底气，在于认清定位：大国博弈中，高端是双刃剑，低端是护城河。2025年全球芯片展望，销售领涨AI，但地缘风险放大，俄罗斯模式或成小国借鉴。实用不等于落后，而是对资源的最优配置，在制裁风暴中，稳健前行。
